根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,隨著高解析度面板滲透率持續上升,帶動2018年整體驅動IC用量年成長達8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調整設計架構,以及小尺寸面板出貨衰退影響,驅動IC用量成長將收斂至3%左右。

WitsView研究副理李志豪指出,電視面板的驅動IC占整體用量約35%,仍是主要的成長動能。不過隨著窄邊框產品的需求增加,Gate on Array技術將更廣泛運用在新機種上,使得大尺寸面板的驅動IC用量成長放緩;小尺寸面板的驅動IC則是受到智慧型手機出貨降溫,以及平板市場持續萎縮等影響,用量呈現衰退。整體來看,2019年開始驅動IC的成長將不如過去幾年明顯;2021年之後隨著5G發展逐漸成熟,在傳輸速度大幅加快的情況下,電子裝置的規格將進一步提升,可以預期在下一波智慧型手機換機潮、8K電視滲透率增加,以及車聯網、物聯網等新興應用加持下,驅動IC的成長力道又會開始轉強。

2019年COF封裝用薄膜恐供不應求

18:9全螢幕發展至今儼然成為新一代智慧型手機的標準規格,手機廠商對於窄邊框的要求也越來越極致,因此手機的封裝形式也從玻璃覆晶封裝(COG)逐漸轉往薄膜覆晶封裝(COF),像是蘋果(Apple)2018年3款新機皆採用COF封裝;大尺寸面板方面,中國面板廠新產能開出,帶動電視面板出貨增加,也連帶使得薄膜的用量提升。然而,過去幾年COF封裝用薄膜廠商由於利潤不佳,一直沒有新的產能投資,在需求大增的狀況下,供應緊俏的問題開始浮現。

WitsView認為,由於智慧型手機採用COF封裝的數量在2019年很有可能增加1倍以上,同樣採用COF封裝的電視,以及液晶監視器因為利潤較差,勢必會受到排擠,因此2019年上半年大尺寸封裝用的COF薄膜可能將出現供不應求,進一步影響面板出貨。

20190108NT21P1 2017~2022年顯示器驅動IC用量預估。(資料來源:TrendForce WitsView)