根據國際半導體產業協會(SEMI)公佈的「2018年中國半導體矽晶圓展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)」報告指出,在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下,中國從2017~2020年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠,再加上無論中資或外資企業在中國境內皆有新建晶圓代工或記憶體廠的計畫,整體晶圓廠產能更是加速擴張。

預計到了2020年,中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片(WPM)8吋約當晶圓,和2015年的230萬片相比,年複合成長率(CAGR)為12%,成長速度遠高過所有其他地區。

SEMI China Fab 2018

中國大陸向來以充實半導體封裝實力為主,近年更將發展主力轉移至前段製程及部分關鍵材料市場。2018年晶圓廠投資暴增,已使中國大陸超越台灣並成為全球第二大資本設備市場,目前僅次於韓國。

然而,中國半導體製造業的成長即將面臨強大逆風,其中最大挑戰包括過去兩年矽晶圓供應吃緊。由於矽晶圓為寡佔市場,排名前五大矽晶圓製造商總營收就達超過九成市場佔有率,在這些廠商嚴格控管全球產量的情況下,導致矽晶圓供不應求。為因應此一現象,中國大陸的中央和地方政府已將發展境內矽晶圓供應鏈列為首要任務,金援多項矽晶圓建廠計畫。

根據「2018年中國大陸半導體矽晶圓展望」報告指出,中國大陸許多半導體供應商都有能力提供6吋以下的晶圓產品,且強大內需和國家補助政策已帶動8吋和12吋半導體製造業的進展,部分中國大陸供應商甚至已達成大尺寸製造的各項關鍵里程碑。不過,這些新進供應商還需要幾年才能達到大尺寸矽晶圓市場所要求的產能和良率水準。根據業者公布的計畫內容顯示, 2020年底前中國大陸整體的8吋晶圓供應產能將達到每月130萬片,可能造成市場稍為供過於求情況,另12吋晶圓產量每月也預估有75萬片。

中國設備供應商,尤其是晶爐設備商,也持續投資12吋晶圓製造設備的研發;中國設備供應商也已開發出晶圓製造所需要的大部分工具,除了檢驗方面的設備之外。

雖中國矽晶圓供應商在製造產能方面仍落後國際同業,但中國半導體製造生態系統正逐漸成熟,整合程度也將逐步提高,整體產業持續發展的趨勢將不變。

SEMI的「2018年中國半導體矽晶圓展望」是一份完整的研究報告,利用Excel試算表工具呈現中國矽晶圓製造生態系統的深度分析,與全球半導體晶圓產業進行比較。報告內容囊括中國矽晶圓供應鏈最新發展,包括中國半導體製造、多晶矽和矽晶圓相關設備企業崛起的相關細節。本報告還檢視了中國矽晶圓供應鏈相關政策、集資活動,以及對產業的意義。