隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、5G技術逐步整合,資料經濟產業生態鏈可望成形。根據IDC預測,2025年全球資料量將成長至163ZB,屆時超過四分之一的數據將是即時資料,其中物聯網裝置產生的即時資料佔95%以上。資料經濟與人工智慧翻新了數據的價值,也開展了全新的產業發展契機與挑戰;由即時資料所驅動的智慧儲存應用,已展現強大市場推動力量,不只讓工業級NAND Flash快閃記憶體、DRAM應用有了更多樣的面貌,對相關垂直市場應用的重要性也大幅提升。

20190110NT31P1 宇瞻科技(Apacer)垂直市場應用事業處台灣事業部經理曾元鴻

高容量、高效能、小尺寸將成主流

為因應智慧裝置對於運算能力及傳輸速度的高標準要求,未來持續透過NVM Express(NVMe)標準提升固態硬碟(SSD)運作效能已是勢在必行,具匯流排頻寬優勢的高速PCIe介面應用層面也將越來越廣。另一方面,隨著英特爾(Intel)與AMD相繼升級伺服器、桌上型與行動處理器平台,強化支援記憶體規格至DDR4-2666,工業級DRAM將正式進入高效能、高頻寬的DDR4-2666世代,甚至持續朝2,933MT/s發展邁進。

容量方面,隨著工業級3D NAND技術逐漸成熟,解決了2D NAND儲存單元距離過近時可能產生的干擾問題,有效提升每儲存單元(cell)的容量;而DRAM也從20nm進入1x/1ynm製程,工控應用市場導入具高容量、高可靠度、高效能與低功耗優勢的3D NAND SSD,16GB甚至32GB記憶體趨勢也將逐漸成形。

另一方面,因應智慧裝置小體積應用趨勢,工業電腦設計逐漸重視體積精巧、易於掛載或整合等特性,小尺寸規格(SFF)將成為儲存與記憶體產品發展考量的重要元素之一。如將控制晶片、NAND Flash和DRAM等關鍵元件整合於單一晶片的超小型uSSD、全球最快的工業級記憶卡CFexpress或全球體積最小的工業級記憶體VLP DDR4 SODIMM等,都將於此時成為市場焦點。

軟韌硬體技術加值 拉高工業級市場進入門檻

智慧應用發展的多元化,對數位儲存產業的影響絕不僅限於未來產品規劃的層面上,工控市場也將從量變走向質變。原廠高品質顆粒的取得與穩固的合作關係已是基本要素,如何洞悉市場需求、研發更符合新世代智慧應用需求的儲存與記憶體產品,重新定義市場規格,進而擴大工控市場影響力,才是取得決勝先機的關鍵。

舉例而言,宇瞻科技自發表專利抗硫化記憶體模組以來,深知記憶體硫化對工業電腦、網通與伺服器產品可靠度及使用壽命影響甚鉅,致力於推動工控市場對於硫化議題的重視,即成功促使抗硫化記憶體模組從特殊應用躍居市場主流,成為從雲端到終端,從資料中心、伺服器到邊緣裝置的標準規格,引發記憶體模組市場的新一波成長動能。

此外,雖然都是資料儲存與處理,但不同垂直市場的應用需求卻不盡相同,因此,如何掌握不同垂直市場的應用特性,並提出相對應的軟韌體技術與解決方案也越來越重要。如同樣都是3D NAND SSD產品,透過Over-Provisioning 韌體技術,則能更進一步降低寫入放大率(Write Amplification),最佳化持續性隨機寫入效能,延長 SSD 使用壽命;或利用專屬Double-barreled 智慧儲存解決方案,協助客戶掌握SSD實際應用情境與使用行為,進而以有效率且智慧的方式管控儲存裝置,大幅提升產品耐用度,確保系統穩定運行。這不只需要豐富的產業經驗,極高的客製化技術實力也將扮演關鍵角色,才能提供軟韌硬體高度整合的Total solution服務。

展望未來,除了高容量、高效能、小尺寸的數位儲存產品將逐漸成為主流,隨著各家業者紛紛展現從儲存產品走向儲存解決方案供應商的決心,如何透過技術實力與產業經驗,實現工控應用要求的高可靠度與耐用度,發揮智慧儲存的最大效益,進而提供永續性的SSD與DRAM解決方案,將成兵家必爭之地。