半導體產業「整併瘋」的退燒跡象越來越明顯──根據市場研究機構IC Insights的最新統計數據,2018年第四季半導體產業併購案(M&A)交易金額連續第四季下滑;而總計2018年半導體產業M&A──包含整體公司、事業部門、產品線與相關資產──交易金額為232億美元,該數字在2017為281億美元。

IC Insights指出,儘管與2015年IC產業「整併瘋」高峰時期的1,073億美元M&A金額相較,產業整併熱度明顯消退;2018年IC業M&A交易金額仍幾乎是2010年代前半產業M&A交易平均金額的兩倍──在2010~2014年之間,IC產業M&A平均交易金額為126億美元。

IC產業M&A交易熱度在2015年的高峰之後已經明顯消退
(來源:IC Insights)

2018年兩樁規模最大的半導體業收購案,分別是Microchip以83.5億美元收購Microsemi,以及Renesas以67億美元收購IDT;以上兩樁收購案交易總計佔據年度整體IC產業M&A交易金額的65%。

在2018年M&A交易金額超過10億美元的案件僅還有另外兩件,包括Micron以大約15億美元買回與Intel合資公司IM Flash的全部股權,以及中國業者聞泰科技(Wingtech Technology)收購2017年自NXP獨立的標準邏輯元件與離散半導體元件供應商Nexperia。IC Insights指出,聞泰預期在2019年取得Nexperia的多數股權(約76%)。

而因為中國政府遲不批准Qualcomm收購NXP一案使得兩家公司決定「分手」(再加上其他未成的交易案),IC Insights也將2016年的IC產業M&A金額從原先的1,004億美元,下修為593億美元。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Chip Industry M&A Remains on the Decline,by Dylan McGrath)