資深半導體產業分析師、IC Insights總裁Bill McLean在一場於美國矽谷舉行的年度談話中表示,著眼於中國、歐洲在貿易問題上的不確定性,以及記憶體產業週期來到谷底,他預測半導體產業在未來兩年將成長趨緩,之後又會反彈復甦;長期看來,不需要擔心中國。

具體來說,McLean預測2019年半導體產業營收成長1.6%,2020年則將衰退0.9%,再之後的三年則將有7%~13%的成長;他的觀點與其他市場研究機構Gartner以及VLSI Research相當,後兩者的分析師稍早前表示,產業目前的成長趨緩將避免景氣衰退。

IC Insights預測,記憶體市場維持兩年的超級週期邁入尾聲,將會把今年的晶片平均銷售價格(ASP)拉低6%;McLean表示,中美貿易爭端以及英國脫歐的議題,期望能在今年春天獲得解決。他指出,英國脫歐以及中美貿易關稅提升至25%的問題在3月截止後,「今年的情況將會更明朗;」而中國與美國都有「充分的動機」去平息貿易戰。

McLean指出,最近美國國會提案禁止美商銷售晶片給中國業者華為(Huawei)與中興(ZTE),「會導致一種經濟上的世界末日…所以我不認為這會發生,但這可能是一種協商手段;」他表示,華為的財務長可能會引渡到美國,因為違反伊朗禁運的規定而面臨司法訴訟,這為世界經濟帶來了不可預測的因素。

這些日子以來,宏觀經濟變化在半導體產業預測扮演主導性的影響因素,預期今年世界各國的GDP都會下滑零點幾個百分點;只有印度GDP估計會成長零點幾個百分點。McLean表示,晶片產業鏈仍然在消化去年底假期季節的過剩庫存,「沒有人預期今年上半年會有好景氣,但都認為今年下半年會相當好;而如果貿易爭端獲得解決,下半年會看起來不錯。」

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半導體產業將會出現成長趨換甚至輕微衰退
(來源:IC Insights)

好消息是,營收規模超過4,300億美元的晶片產業出貨量,年平均成長率由過去的6%~9%增加為11%;壞消息則是半導體市場兩大領域──超過1,000億美元的DRAM,以及600億美元的NAND快閃記憶體──也最具週期性。McLean指出:「我們今年將看到三大DRAM廠是否能成功抑制產能擴張,以避免價格下跌。」

週期性的問題如此嚴重,去年台灣小型記憶體供應商南亞(Nanya),預期該公司的DRAM月銷售額將在2019上半年成長45%,但下半年會出現44%的衰退。IC Insights預測,記憶體業者在2018年在DRAM與NAND分別花費了70億美元與100億美元的過高資本支出,以追逐市場的成長,但2019年記憶體晶片廠商將把資本支出削減13%,部分原因是為了支撐價格。

但在2017年將資本支出加倍到240億美元的三星(Samsung),則會是一個不確定因素。McLean表示:「我從來沒看過一家公司這麼積極…該公司是要告訴中國業者他們沒有機會可以追得上;」他預測三星在2019年的資本支出規模會縮回至180億美元。

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記憶體價格下跌將會拖累整體晶片價格下滑
(來源:IC Insights)

在談到中國是否會在半導體製造上成為一個競爭威脅時,McLean表示自己是個懷疑論者,但這可能是保守說法。中國樂觀地規劃了「中國製造2025」的目標,期望在2020年能自己供應國內晶片需求的40%,該比例到2025年將增加至70%;但IC Insights預期,實際的比例應該分別只有17%與24%。

他指出:「我認為他們可能會取得一些成果,但我不認為會接近他們所期望的目標;」IC Insights估計,中國當地的晶圓廠在2018年製造了價值約237億美元的晶片,佔全球整體約5.5%比例,而那些晶片大多數(超過160億美元)是來自包括英特爾(Intel)、海力士(SK Hynix)與三星等業者經營的大型DRAM與NAND快閃記憶體廠。

目前中國在全球晶圓代工產業的市佔率約9.2%,IC Insights該比例在2023年也只將增加到10.3%左右。McLean指出,中國顯然有許多資金,不過從去年5月起該國預計將投資在半導體產業的1,700億美元下一波資金,卻一直沒有動靜。

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中國的晶片市場規模龐大且持續成長,不過當地的晶片生產並不多。
(來源:IC Insights)

IC Insights表示,據報導中國的記憶體業者長江存儲(Yangtze Memory Technology,YMTC)將會取得240億美元的投資,成為領導級NAND業者;而長江存儲的銷售額將從2018年的3億美元,在2023年成長至54億美元,使其成為中國第三大晶片業者、超越中芯國際(SMIC)。

McLean強調這只是推測,他預期只要長江存儲開始出貨競爭產品,美光(Micron)、三星、海力士與東芝(Toshiba)等業者就會控告該公司侵犯它們的NAND專利權。他也對長江存儲是否能生產尖端製程晶片存疑,因為目前該公司準備出貨的「32層3D NAND技術還落後五年」,但其遠大計畫是要跳過96層元件,直接生產128層產品。

「他們的最終目標是進軍DRAM市場,」McLean表示:「我猜他們的想法是,『我們加上這個應該也會不錯』。」他更不看好福建晉華(Fujian Jin Hua Integrated Circuit Co.,JHICC)這家才取得約56億美元投資、而且剛贏了一場與美光的侵權官司的廠商;晉華還面臨美國設備禁運問題,為此台灣的聯電(UMC)退出了該公司技術夥伴的角色,使得晉華陷入窘境。」

另一家情況類似的中國DRAM業者(合肥)長鑫(Innotron),估計取得了72億美元的資金,但缺少擁有先進技術的夥伴,連公司官網都沒有;McLean表示:「我看不出來他們要如何在市場發揮影響力。」

中國還有兩個28奈米晶圓代工服務投資計畫──包括上海華力微電子(Shanghai Huali)以及將由鴻海(Foxconn)支持在深圳附近投資90億美元的晶圓廠;對此McLean表示,28奈米節點似乎這幾年來已經供應過剩,新誕生的中國晶圓代工業者只能從現有的當地同業如中芯手中搶走一些訂單。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: China, Chips, and 2019 Still Unclear ,by Rick Merritt)