隸屬於科技部旗下國家實驗研究院的「台灣半導體研究中心」(Taiwan Semiconductor Research Institute,TSRI)於1月30日正式掛牌揭幕;合併了分別在半導體製程/材料以及IC設計兩個方面擁有累積三十年研發能量的「國家奈米元件實驗室(NDL)」與「國家晶片系統設計中心(CIC)」兩個單位,期望能在IC產業邁入3奈米以下製程節點以及面臨人工智慧(AI)、量子電腦等新應用之挑戰的此時,扮演創新技術的推手以及人才培育搖籃,以期為台灣半導體產業競爭力的維持與未來永續發展提供助力。

TSRI號稱是「全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心」,未來將發揮「一加一大於二」的綜效,讓「台灣半導體科技在學術面及產業面繼續扮演全球重要角色」;而TSRI主任葉文冠在揭牌儀式進行簡報時表示,該中心的定位是「新元件+新整合+新應用之創新基地」,以「友善支援學研、積極扣合業界」為營運策略,從「支援學術研究」、「建構研發平台」、「推動前瞻科技」與「培育科技人才」等方面出發,目標則是成為「世界級的半導體設計與製造研究中心」。

學研與產業並重,與幾天前科技部陳良基部長在年終記者會上宣示的「厚植基礎研究,擘畫台灣科技藍圖」目標一致。陳良基在揭牌儀式致詞時從1980年代台灣半導體產業的萌芽說起,談到台灣成為讓誕生60年的IC顛覆世界之關鍵推手,而當我們正面臨第四次工業革命、AI崛起等新挑戰,已到了思索如何結合台灣現有的高科技優勢向前邁進的關鍵時刻。因此他對TSRI的三個期許,一是擁有「登峰造極」、扮演世界領導者的企圖心,二是要能擴大能量、建立自有強項與海內外的夥伴結盟並互補,第三則是為IC產業吸納、培育更多人才。

做為「友善支援學研、積極扣合業界」策略的一部分,TSRI在揭牌同時也與台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)、國際半導體產業協會(SEMI)簽署了合作意向書,將分別在推動半導體前瞻研發及科技人才培育方面進行合作。而從出席了TSRI揭牌儀式的重量級貴賓如全球前兩大EDA供應商益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)以及處理器IP巨擘Arm、量測設備大廠Keysight的台灣區總經理,以及聯發科(MediaTek)技術長周漁君,台積電前任技術長/國研院董事孫元成,還有交大校長張懋中等,也可以看出產、學界對這個研發基地的重視程度。

葉文冠表示,放眼未來,TSRI的目標是成為「學界的研究廚房」以及「業界的創新觸媒」,一方面支援學界研究團隊進入次兩個世代的半導體元件技術研發,另一方面也關注新興應用、為台灣IC產業充實人才並強化國際競爭力。TSRI也將伸出觸角與世界各國的國際級研究中心相互交流,讓該中心不只是推動台灣本地的創新研發,也能對全球半導體技術的前進帶來貢獻;而如陳良基的期許,TSRI的首要任務會是建立自己的條件優勢與特色,才有結交「盟友」的本錢。

這也呼應了陳良基提出的「科技創新生態圈」概念:他在科技部的年終記者會上表示,所謂創新生態圈(Innovation Cycle),是以人為本,由「3D1C」──探索(Discovery)、發展(Development)、推廣(Delivery)、商業化(commercialization)──組成,從學界以好奇心為出發點的知識探索衍生出新興技術的發展,再將能量擴散至產業界與社會大眾以因應現實世界挑戰,並進一步提升價值以滿足社會需求;而科技部的任務就是將資源適當分配到生態圈的各個部門,讓台灣科技發展能健全、永續。

目前台灣與歐、美、日等先進國家的半導體產業面臨的相同挑戰,除了必須快速跟上新興技術崛起的步伐,現有的產業界中堅力量與眾多高階人才逐漸屆齡退休,如何因應少子化以及新世代年輕族群對進入看來生硬枯燥的IC產業缺乏興趣的問題、讓更多新血願意將半導體技術研發做為終生職志,也是刻不容緩的議題。要培養高階人才以及產業新血,真的不是只靠提高博士生薪資甚至是整體工程師薪資水準就能輕鬆解決;台灣半導體產業要往更長遠的未來前進,或許需要的是一種新願景與使命感的營造。

2018年台灣藉由「IC60」等一系列活動回顧半導體產業的歷史,2019年伊始,TSRI的揭牌或許正是一個起點,能讓產業界與學術界一同思考如何掌握現有優勢、積蓄更多能量以邁向未來。這也是身為這個「創新生態圈」一員的你與我值得思考的問題...