國際半導體產業協會(SEMI)公佈了最新的全球半導體材料市場報告(SEMI Materials Market Data Subscription),數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%,推升半導體材料營收至519億美元的新高,讓2011年創下的471億美元前波高點相形失色。

半導體材料營收刷新紀錄,同時根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)調查顯示,2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元紀錄,也已經被2018年4,688億美元的歷史新高所超越。

2018年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到322億美元和197億美元,分別較前一年增加15.9%和3.0%。

台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元。韓國排名上升至第2位,中國大陸則落至第三。南韓、歐洲、台灣與中國大陸的材料市場營收成長力道最為強勁,北美、其他地區(Rest of World;ROW)和日本市場則呈現單位數增長。(其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。)

20190403NT21P1 2017年及2018年各地區半導體材料市場規模(單位:十億美金)。(資料來源: SEMI)