產業界一旦發生大事,往往會出現許多消息,但有一些是無意義的,即使企業沒有推出新產品,也會發表他們即將推出的消息。行動通訊大會(MWC)開始前,市場上已經出現一堆新品發佈的新聞,一如往常,有些人僅僅宣佈將會展示那些產品,但有些公司的消息值得特別注意。

總部位於加州的新創公司Movandi開發了一種根據CMOS製程所開發的毫米波(mmWave)RF前端解決方案,整合類比和數位波束成型(Beamforming)訊號處理技術和天線,應用於基地台、小型基站和用戶端設備(CPE),該公司稱此技術為BeamX。

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Movandi並宣佈,它正在與恩智浦半導體(NXP)合作開發「5G網路解決方案」,但沒有說明方案的細節。新聞稿指出,將結合NXP的先進數位網路和訊號處理技術,以及Movandi的創新RF收發器和系統架構,目標應用為智慧家居、自動駕駛車和未來的行動雲端服務。

Movandi推出BeamX技術前,必須先通過mmWave產品測試。雖然該公司至少從2017年就開始使用是德科技(Keysight)的技術,但這家新創公司宣佈改採LitePoint的IQgig5G mmWave測試系統進行無線測試。

總部位於台灣的聯發科技(MediaTek)發佈了與測試設備公司相關的新聞稿,提到採用安立知(Anritsu)和羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)的服務,聯發科並提到使用Anritsu的MT8000A無線通訊測試站測試其5G數據機晶片曦力Helio M70。

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根據新聞稿,該晶片是唯一支援LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G數據機晶片,支持2G到5G規格,符合3GPP Release的R15 行動通訊技標準,並支持非獨立式( NSA)和未來的獨立式(SA)5G組網。聯發科的數據機晶片支援FR1(sub-6GHz)頻段,而非從24GHz開始的mmWave的頻率範圍。

聯發科的數據機晶片目前正整合到5G射頻前端模組,使用R&S的設備進行測試。聯發科正在測試其Helio M70 5G數據機晶片,以及整合該晶片的5G射頻前端模組和天線陣列,並進行OTA測試。由於RF射頻前端模組和天線是整合型封裝,因此無法進行有線RF測試,而必須採用OTA測試,聯發科將使用TS8980R和D-M1測試系統進行測試。根據新聞稿,該系統包括ATS1800C CATR縮距場天線量測系統(Compact Antenna Test Range Chamber)、SMW200A向量訊號產生器(VSG)、FSW50訊號和頻譜分析儀,以及40 GHz向量網路分析儀ZVA40。

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聯發科的兩份新聞稿似乎在宣告將會整合M70晶片到5G射頻前端解決方案。聯發科醫療集團銷售和業務發展資深主管Russ Mestechkin於去年12月接受EE Times訪談時曾提到:「我們不確定M70晶片在市場上的應用包含那些範圍,著重整合性SoC產品,並專注於sub-6GHz產品開發,而非單獨銷售數據機晶片,客戶將於2019年底或2020年初推出採用我們方案的產品。」

(參考原文: 5G Moves Along: Tests Show It,by Martin Rowe)