在中美貿易戰持續擴大影響之際,SEMICON China 2019依舊如期展開並圓滿落幕,參展規模與參觀人數再創新高。DIGITIMES Research分析師柴煥欣與杜振宇順勢盤點2018年全球半導體產業表現,其中中國IC設計龍頭與前三大IC封測廠表現亮眼,但也預期全球產值連續3年的成長態勢可能宣告終結。

根據杜振宇統計,2018年全球半導體產值較2017年成長10%以上,逾4,600億美元,續創新高,主受記憶體帶動。2019年受到記憶體市場將較2018年衰退、中美貿易戰使全球經濟不確定性持續等因素影響,全球半導體產值續創高難度將增。

依領域別觀察,2018年全球IC設計產值年增8%以上,優於IC封測與半導體設備產值的各年增逾3%。

IC設計方面,2018年雖全球產值續創高,但柴煥欣也表示,2019年智慧型手機應用處理器(AP)出貨量恐續減將成隱憂;前十大IC設計公司中,華為集團中的海思半導體(Hisilicon)2018年營收年增率居冠。

IC封測方面,2018年專業代工封測(不含IDM)佔整體封測產值比重進一步升至56.3%,而中國前三大封測廠江蘇長電、天水華天、通富微電合計佔前十大專業代工封測廠總營收比重創新高。

半導體設備方面,2018年全球產值年增率相對2017年已明顯收斂,2019年受制於主要半導體大廠資本支出趨於保守,恐終止2016年以來連續3年成長態勢。

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