Arm宣佈,該公司基於台積電22奈米ULP技術的POP IP已獲聯詠科技(Novatek)採用,結合big.LITTLE組態架構優勢,為數位電視市場晶片發展開創新局。

電視系統正邁入革命性的新時代。更高解析度的視訊、全面擴展的服務、加上全新人工智慧(AI) 驅動的功能,將帶動使用者需求以及裝置數量雙雙成長。這為SoC晶片設計業者帶來挑戰;要在電視系統中加入這些功能,複雜度勢必隨之提高,因此工程團隊除了努力在成本與功能之間找到平衡點,還得要提供出色的使用者經驗以及縮短產品的上市時程。

Arm的合作夥伴聯詠科技致力提供種類眾多的顯示驅動IC以及多媒體SoC晶片。因應4K數位電視系統日趨複雜的需求,聯詠科技成為首家採用Arm基於台積電22奈米超低功耗(Ultra Low Power,ULP)製程的Artisan實體IP,完成數位電視SoC晶片設計定案。

這項里程碑凸顯Arm與聯詠科技成功的夥伴關係,聯詠科技長期採用Arm核心以及Arm Artisan實體IP,從40奈米一路涵蓋到22奈米,開發多個世代的SoC晶片,為數位電視市場提供眾多領先的產品。放眼未來,聯詠科技下一款SoC將結合POP IP與Arm核心的各項優勢,以big.LITTLE組態架構,進一步擴展在數位電視市場的競爭優勢。

台積電的22奈米超低功耗(ULP)與超低漏電(Ultra Low Leakage,ULL)技術提供最佳化且簡化的轉移途徑,銜接該公司28HPC+製程。此外,SoC晶片設計團隊還能一次跨越更多製程世代,包括從40奈米或55奈米直接跨入到這兩種台積電22奈米製程。

在2018年5月,Arm 宣布與台積電聯手,開發22奈米ULP與ULL平台,其中包括晶圓廠贊助開發記憶體編譯器。支援這些編譯器的產品包括超高密度與高效能的標準元件庫(standard cell libraries)、電源管理套件,以及高厚度閘極氧化層(Thick Gate-OxideLibrary),協助最佳化元件的漏電率。再加上General Purpose I/O (GPIO)通用I/O解決方案,建構出完整的基礎IP方案。

而聯詠科技迅速發揮這項新技術機會的優勢,運用基於台積電22奈米ULP製程的POP IP,從而在Arm CPU核心取得最佳化的功耗、效能以及面積(PPA)組合,生產出首款22奈米製程的4K 數位電視SoC晶片。

數位電視市場的主要焦點在於提升使用者經驗,也使得針對4K電視設計的SoC晶片,無可避免地面臨面積更大且更為複雜的挑戰。Arm的big.LITTLE架構結合 Arm POP IP可讓設計團隊能在效能、功耗、以及成本之間取得平衡點,藉以為其客戶提供最佳的解決方案。這種模式以及合作不僅簡化設計流程,還能加快產品上市時程。此外,包括像聯詠科技等合作夥伴,亦能透過POP駐地團隊 (POP Landing Team),免費提供Arm的現場支援,縮短作業完成時間,使其設計成品更快投入市場。