國際半導體產業協會(SEMI)公佈報告指出,2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元,不但創下歷史新高,也比2017年的566.2億美元總額成長了14%。相關詳細數據可由「全球半導體設備市場統計報告(WWSEMS)」取得。

韓國連續第二年成為全球最大的半導體新設備市場,2018年的銷售金額共177.1億美元,其次為中國,以131.1億美元的成績首度躍升為第二大設備市場,並取代以101.7億美元滑落至第三的台灣。全年支出率增加的地區包括中國、日本、以東南亞為主的其他地區、歐洲和北美。然而,台灣和南韓的新設備市場則呈現下滑的態勢;2018年日本、北美、歐洲和其他地區的設備市場排名均與2017年相同。

該報告也指出,2018年全球晶圓加工設備市場(wafer processing equipment)的銷售量上揚15%,其他前段設備則增加9%。整體測試設備銷售量躍升20%,同時組裝與封裝設備銷售則增加2%。

「全球半導體設備市場統計報告」根據SEMI與日本半導體設備產業協會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)會員所提供之資料,彙整全球半導體設備產業每個月的出貨數據。調查類別涵蓋晶圓加工、組裝與封裝、測試,以及其他前段設備。其他前段設備則包括光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造,以及晶圓廠設備。

下表為2017至2018年全球各區域全年統計數據(單位:10億美元)及年成長率,資料來源為SEMI與 SEAJ。

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