益華電腦(Cadence Design Systems)以Cadence Clarity 3D求解器進軍快速成長的系統分析與設計市場。相較於傳統現場求解器技術,Clarity 3D求解器模擬速度提升多達10倍,處理容量無限,且具備黃金標準精度。

Clarity 3D運用最新分散式多進程技術,有效解決在晶片、封裝、PCB、連接器和纜線上規劃複雜3D結構設計時所面臨的電磁(EM)問題--以桌機、高性能運算(HPC)或雲端運算資源協助工程人員進行真正的3D分析。此外可輕鬆從所有標準晶片、IC 封裝及PCB實現平台上讀取設計資料,同時亦便於設計團隊利用Cadence Allegro及Virtuoso實現平台進行整合。

為使矽載板、軟硬結合PCB和堆疊式晶粒 IC封裝的結構優化,並符合高速訊號處理要求,必須就其極為複雜的結構進行精確的3D建模。舉例而言,在112G串列/解串器(SerDes)介面中的高速訊號處理即須仰賴高傳真度互連設計。任何微小的阻抗變化都可能對於位元錯誤率產生負面影響,因此優化有賴大規模的研究,包括數十次的複雜萃取與模擬。

為容納對應的工作量,傳統電磁場求解器必須在龐大且昂貴的高性能伺服器上運行。此外,由於傳統電磁場求解器技術有其速度與處理容量限制,使用者必須謹慎簡化結構並/或將之分割為較小區段以符合本機伺服器運算限制。這樣的擬3D方案帶來的風險是,最後產生的模型可能因為人為分割之邊界效應的影響而有失精確。

Clarity 3D求解器能夠解決5G通訊、汽車/ADAS、HPC及IoT應用的設計系統上最複雜的EM挑戰。Clarity 3D求解器採用Cadence領先業界的分散式多進程技術,提供無限的處理容量,更能以10倍速度有效處理此類更龐大且更複雜的系統結構。Clarity 3D求解器產生的高精度S參數模型可用於訊號完整性(SI)、電源完整性(PI)及電磁相容性(EMC)分析,達到符合實驗室測量的精準模擬結果。

Clarity 3D求解器經過優化,可將工作分散於多台低成本電腦,但運行效率完全不遜於使用具備兆位元組記憶體的單一高性能昂貴伺服器。其採用獨特的分散式主動切割網格方案,且記憶體需求遠低於傳統3D電磁場求解器,能夠廣泛利用高成本效益的雲端和就地部署分散式運算。這些優點使得支援雲端的Clarity 3D求解器成為企業優化雲端運算預算的最佳選擇。

運用 Clarity 3D求解器結合Cadence Sigrity 3D Workbench,使用者可將例如纜線和連接器等機械結構併入其系統設計,並將電氣機械互連建立為單一模型。Clarity 3D求解器亦與Virtuoso、Cadence SiP 佈局及Allegro 實現平台緊密整合,使得3D結構能夠在Allegro及Virtuoso 環境中設計,在分析工具內優化,並在設計工具內實施,無需重繪。