蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)宣佈,雙方已經針對訴訟期間超過兩年,地點包括中國、德國與中國的數十億美元專利授權糾紛達成和解;然而因為兩家公司僅透露概略的和解內容,為外界留下許多未解疑問。

根據協議,蘋果將支付高通一筆金額未公布的費用,而高通則將提供蘋果為期六年的專利授權,以及可延展兩年的選項。此外高通也與蘋果簽署了多年期的晶片工業合約;高通預期權利金與晶片銷售金額的結合將使該公司每股收益增加2美元,並將於5月1日公佈的財報中提供更多相關細節。

對高通來說,與蘋果的和解可能是代表每年有數十億美元的權利金以及產品銷售業績進帳;但對蘋果來說,這意味著可以早很多個月推出5G版iPhone,好能與三星(Samsung)、華為(Huawei)、小米(Xiaomi)等已經發表5G手機的競爭業者分庭抗禮。而且高通與蘋果都會因為和解而每年省下數千萬美元的訴訟成本。

在高通與蘋果宣佈和解之後,英特爾(Intel)則表示將退出5G數據機晶片業務;而蘋果被認為是Intel已經延遲推出的5G晶片產品唯一客戶。

而在高通與蘋果宣佈和解之後數個小時,在美國加州聖地牙哥(San Diego)法院原本將進行雙方侵權訴訟案的審理──在中國與德國的類似案件中,當地法院都禁止了部分涉及專利侵權的iPhone銷售,但蘋果在某些案例中透過更新手機軟體的方式將損害減到最小。

儘管聖地牙哥法院的訴訟案不會再進行,但另一樁由加州聖荷西(San Jose)法院負責審理的案件──美國聯邦貿易委員會(FTC)要求法院禁止高通停止以專利授權作為銷售晶片之條件──仍預期會繼續進行。高通的「沒授權就沒晶片」(no license, no chips)策略,一直是該公司授權專案為該公司利潤帶來大部份貢獻的主要原因。

該FTC案件的判決結果,有可能會迫使高通重新協商部份授權案與權利金收取比例;該公司也可能被迫提供其他晶片競爭對手標準必要專利(standard-essential patents)授權。而蘋果控告高通一案,還引發了蘋果消費者對後者的集體訴訟,但關注該案的一位律師表示,消費想告贏高通會「非常困難」。

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高通與蘋果和解內容摘要。
(來源:高通)

兩家公司的糾葛從2005年就開始…

其實蘋果與高通之間的糾紛起始於2005年第一代iPhone設計階段,當時蘋果要求高通為該款具里程碑意義的手機提供晶片樣本,但後者卻先要求蘋果簽署一份專利授權協議。蘋果供應鏈經理Tony Blevins為聖荷西法院審理的案件作證時表示:「我在這個產業的20多年來從未看過這種要求…我們的解讀是『沒授權就沒晶片』。」

而且高通還要求取得蘋果智財(IP)的交叉授權;「我們被嚇到了…」Blevins表示:「我們知道我們不會交叉授權自己的IP給他們,我們只是要買晶片。」

在該樁聖荷西法院審荔枝案件中,蘋果透露高通的蜂巢技術專利權利金收費方法,是抽取每支手機價格的5%,或者是一支手機12~20美元。就在第一支iPhone問世之前,蘋果與高通在2007年達成的協議是,每銷售一支iPhone得支付7.5美元權利金。

「7.5美元可能聽起來沒什麼,但那代表一年有數十億美元;」曾領軍開發第一款iPhone、目前擔任蘋果營運長的Jeff Williams表示:「在我們看來,與所有其他人比較,這不符『合理非歧視條款(FRAND,fair, reasonable and non-discriminatory)』的原則…高通對我們收取的費用比其他人加起來都多。」

而針對上述聖荷西法院案件,高通執行長Steve Mollenkopf提出反駁的證詞是,該公司為了拿到蘋果的蜂巢式數據機晶片生意,支付了一筆高達10億美元的費用;這筆不尋常的鉅款,是讓蘋果從原本的英飛凌(Infineon)方案換成高通方案的一次性工程費用(non-recurring engineering costs)補償。

攏是因為英特爾不玩了?

蘋果與高通在2007至2016年間簽署過多個協議,直到蘋果在代號為「Project Antique」的替代方案研究專案中,決定開始採用英特爾的蜂巢式數據機晶片。

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在開始對高通感到不滿之後,蘋果展開「Project Antique」專案來研究如何擺脫對高通的依賴。
(來源:蘋果)

諷刺的是,直到最新公佈的和解內容,蘋果顯然拒絕直接取得高通專利授權,而是通常讓旗下代工業者墊付權利金給高通,再讓那些代工廠商報銷費用。而從2017年初,蘋果停止讓代工廠報銷代墊款,不再為iPhone支付權利金給高通;高通表示,蘋果需支付的金額約是每季5億美元。

2015年,高通權利金爭議引起中國政府注意,並與該公司達成相關協議。其他國家如韓國政府、美國國際貿易委員會(ITC),也紛紛對高通的專利授權作法進行衡量。

隨著蘋果與高通和解並達成晶片供應協議,蘋果預期將開始在iPhone採用高通的晶片,但是將用哪些晶片、何時開始使用,仍是未解的問題。最有可能的會是5G數據機晶片──高通已經發表了兩個世代的5G數據機晶片,反觀競爭對手英特爾,則是將第一代5G晶片的發表延後至今年稍晚。

此外智慧型手機大廠三星與華為都有自家開發的5G數據機晶片,聯發科(MediaTek)也發表了一款5G數據機晶片。據了解,蘋果在今年稍早已經開始在美國總部招募5G數據機專家,但要展開一個晶片設計案動輒數月時間,甚至最後可能會引來高通對違反其專利權的訴訟。

英特爾則宣佈將退出5G數據機晶片業務,透露了市場對該公司難以在晶片製造上獲利的傳言屬實。英特爾策略性地在蘋果與高通和解之後宣佈這個訊息,而蘋果應該是在這之前就已經看到這個問題,也促使蘋果以高通仍會是最恰當先進5G晶片供應商為考量而與之和解。

而隨著蘋果與高通的纏訟落幕,產業界現在最想知道的應該是,蘋果這一次到底與高通在授權金數字上達成了什麼顯然比以前更好的協議?

編譯:Judith Cheng

(參考原文:Applr, Q’comm Deal Leaves Open Questions,by Rick Merritt)