在台北感受到震央位於花蓮的6.1規模地震帶來的4級震度搖晃之後不到一小時,晶圓代工龍頭台積電(TSMC)公布2019年第一季財報;儘管營收數字與去年同期和上一季相較皆呈現雙位數字衰退,但該公司總裁魏哲家表示符合預期、也看好第二季之後的營收表現將觸底反彈回溫,2019全年度營收仍可望呈現微幅成長。而台積電企業訊息處資深處長暨代理發言人孫又文也在財報公布前特別強調,台積電所有廠房生產線運作正常,僅龍潭封測廠有短暫時間的人員疏散,對營運沒有任何影響。

台積電財務長暨發言人何麗梅表示,該公司第一季受到全球宏觀經濟景氣不振導致之需求減弱、半導體供應鏈庫存水位調整、高階智慧型手機產品淡季等因素影響,該公司當季合併營收為新台幣2,187億元,較2018年同期減少11.8%,較上一季減少31.6%;以美金則營收則為71億美元,較去年同期與上一季的衰退幅度分別為16.1%與24.5%。台積電第一季營收衰退同時也受到今年初晶圓14B廠光阻劑原料不符規格導致之晶圓報廢事件影響,幅度約3.5%;針對此事件,魏哲家表示台積電將透過加強內部原料控管以及對所有供應商材料品質的驗證等措施避免任何類似風險。但針對法人提出台積電是否將為該事件向供應商求償的問題,他婉拒發表相關評論。

20190418_TSMC_NT11P2

各製程節點佔台積電2019年第一季營收比例
(來源:台積電)

擺脫光阻劑事件帶來的陰霾,台積電對於第二季與2019全年度營收表現抱持樂觀態度;魏哲家表示,台積電7奈米製程(N7)表現亮眼,會是今年該公司主要成長動力,而採用極紫外光(EUV)微影技術的強化版7奈米製程(N7+)將在今年開始量產,5奈米製程(N5)將按照進度在第二季試產、明年進入量產,還有兩天前最新發表、預計2020年試產的6奈米製程(N6)也將加入服務行列,他看好台積電將因高性能運算(HPC)領域的強勁需求以及客戶組合的多元化,在長期發展上獲得穩定的成長動能。針對N6製程,魏哲家特別強調,該節點與N7技術完全相容並吸納了N7的經驗,邏輯閘密度與N7相較則有18%的提升,能為原本的N7客戶帶來更進一步的成本與性能優勢。

至於N6會對哪一類客戶特別具備吸引力?在財報發布會孫又文補充舉例指出,N6與N7同一家族的半節點技術,對於已經採用N7的客戶來說,其下一代旗艦級產品仍會以N5為首選,但其二線產品就可以藉由採用N6製程來取得優於N7的性能提升。而在財報發布會上有法人提出了邁入EUV微影時代製程的每電晶體成本(cost per transistor)偏高問題,魏哲家表示,台積電的每一個世代節點在每電晶體成本方面的都是穩定下降,EUV微影製程目前的表現確實還未能達到相同的效果,但台積電將繼續致力於製程最佳化,隨著技術與相關工具逐漸成熟,他看好其每電晶體成本表現仍將依循以往節點的下降趨勢,甚至速度更快。

除了繼續推進5奈米以下製程,台積電也積極藉由先進封裝製程技術的研發如CoWos、InFO來協助客戶克服系統整合挑戰;魏哲家表示,保證訊號完整性、提供晶片之間穩定與高效率的連結,是系統級先進封裝技術的發展重點,除了現有的2.5D封裝技術,台積電將於2020年推出新一代的「真3D」IC封裝技術SoIC,為客戶帶來更進一步優勢,其相關細節會在5月份舉行的台積電技術大會(Technology Symposium)上有更多著墨。何麗梅則表示,先進封裝製程在台積電的營收比重目前仍低於10%,預計明年也將維持相同水準。

20190418_TSMC_NT11P1

各技術平台佔台積電2019年第一季營收比例
(來源:台積電)

展望未來,台積電預計第二季合併營收預計介於75.5億美元到76.5億美元。以該公司四大技術平台來看,預計第二季高性能運算將有雙位數字成長,智慧型手機、車用電子、物聯網則有個位數成長:以2019全年度來看,高性能運算、智慧型手機與物聯網都將呈現高個位數到雙位數成長,僅車用電子預期將微幅衰退。在資本支出方面,何麗梅表示,2019年資本支出維持在100億至110億美元間,其中80%分配於先進製程包括N7、N5與3奈米製程,10%用於先進封裝與光罩,剩餘10%則用於特殊製程;未來台積電將繼續維持100~120億美元資本支出水準,以支援每年營運成長5%~10%的目標。