OLED概念最早由美籍教授鄧青雲提出,自發光、廣視角、高對比、低耗電都是其較大的優勢。此外,不僅僅體積更加輕薄,在續航力、彎曲柔韌性和使用的材料方面,CPI的材料都決定了整體特性更優於傳統的產品。

產業變革面臨五個層面的挑戰

目前,作為新型顯示技術的軟性顯示已經發展成為未來顯示技術主流趨勢之一。隨著軟性螢幕技術的發展成熟,其市場份額也將逐步增加。根據資料預測,軟性顯示和硬螢幕在2020年的時候將會出現一個分水嶺,軟性會超過硬螢幕。到2025年,顯示將會呈現「剛柔並濟」的態勢,而硬螢幕的需求仍然佔42%,折疊螢幕會滲透OLED出貨量8.5億片的6% (約4,950萬)。

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上海和輝光電技術總監鄒忠哲認為,雖然軟性螢幕的發展並不會非常迅猛,因為這不是元件的變革,而是整個產業和供應鏈的變革,而產業升級變革需要時間醞釀才會成熟。鄒忠哲表示軟性螢幕技術發展還面臨五個層面的挑戰:

面板產業鏈:軟性鋼化膜、軟性圓偏光膜、製程膜、光學膠、軟性AMOLED面板需要共同發展。 晶片及電源管理系統:軟性螢幕對理論上需要更大的解析度及更高速的傳送速率,而處理器及5G晶片需要配套的電源管理系統滿足其強大的需求。 底層系統的搭配:Android和iOS系統中APP的搭配,是影響用戶體驗的關鍵點。 產業標準的制定:當軟性螢幕產業標準中的機構尺寸、面板尺寸、傳輸協定仍是一片模糊,客製化導致成本居高不下。 成本結構挑戰:軟性面板大了一倍,但其可切割的利用率少了一半。如果做三折機,產能剩下三分之一或者五分之一,使得面板廠面臨產能的挑戰。

終端使用者需求增加軟性技術難度

對於終端使用者而言,折疊螢幕手機是有限空間內更高螢幕效率和區隔化的用戶體驗。而對螢幕供應商而言,折疊螢幕手機是軟性顯示技術的應用進階。

對於關注折疊螢幕的終端使用者最關注的除了APP搭配之外,無外乎厚度及折疊方式兩點。

首先談到厚度,目前三星的Galaxy fold厚度是14mm,而華為Mate X是11mm,對於已能做到7mm以下厚度的非折疊手機而言,還是不夠輕薄。折疊螢幕如何才能進一步減薄呢?

敦泰前瞻產品處總監貢振邦舉例表示,當下AMOLED結構裡偏光片的厚度仍不夠理想,那麼近一步改進偏光片,將其厚度降到0.2mm是完全可以實現的。

換而言之,從電池到面板的各個技術層面,仍有非常大的改進空間。對此,維信諾技術開發經理杜哲預估表示:將來技術性的提升,外折與內折的折疊半徑將達到3毫米和1毫米。

在折疊方式的選擇中,大多數終端使用者表示更喜歡內折疊,因為如華為Mate X的外折疊只有一個顯示幕,但三星Galaxy fold的內折疊手機卻有兩個顯示幕。

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但值得注意的是,內折疊手機的兩個顯示幕可能需要兩個顯示範本、兩個顯示晶片、兩個觸控晶片、兩個顯示範本。兩個顯示幕疊加又給「輕薄」上了個難題,這也是為何三星Galaxy fold比華為Mate X更厚的原因之一。

此外,內折疊相比於外折疊其螢幕的區域半徑更小,擠壓程度更高,軟性螢幕如何實現小區域半徑下,多次使用後仍維持平整性也是當下的難題之一。

貢振邦還表示:在5G加持下,軟性螢幕及全面螢幕還將面臨天線變多,EMI的干擾變多的問題。IC設計中就必須將電磁輻射、手機天線的影響儘量壓制下來。

此外,人機互動很重要的指紋需求,以及終端使用者娛樂生活如打遊戲的要求也給軟性螢幕設計增加了難度。

面板商做了哪些努力?

雖然很早之前,維信諾、和輝光電和天馬就已先後推出折疊樣機,然而真正引爆折疊螢幕的卻是三星、華為相繼發佈折疊手機產品,因此2019年被產業及終端使用者認為是折疊手機的元年。

而手機從固定曲面到可折疊的形態,導入了很多的技術要求。

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如對偏光片的要求越來越薄、希望觸控螢幕做到可折疊、蓋板需要兼顧表面硬度和可彎折性,以及各個功能之間的連接材料如OCA膠水,也對軟性AMOLED帶來新的挑戰。

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