國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公佈最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2019年第一季全球矽晶圓出貨面積較2018年第四季下滑5.6%,與去年同期相比則微降1%,整體而言矽晶圓出貨目前正處於2017年第四季以來最低水準。

2019年第一季矽晶圓出貨總面積下滑至3,051百萬平方英吋(million square inch;MSI),低於前一季的3,234百萬平方英吋。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「與去年所經歷的歷史高點相比,今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑。」「某些季節性因素再度浮現,庫存也正在進行調整。儘管如此,預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。」

全球矽晶圓出貨面積趨勢——僅限於半導體應用。(資料來源:SEMI)

備註:本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。