市場研究機構IDC預測,2019年全球晶片銷售額將出現7.2%的衰退,主因是半導體市場供應鏈庫存過剩,以及中美貿易戰越演越烈。而其他分析師則認為,今年半導體市場的情況可能會比IDC預測的更糟。

IDC在日前最新發佈的新聞稿中指出,今年全球晶片銷售額預計達到4,400億美元,比2018年的4,740億美元減少,是該市場連續三年成長之後的首度衰退。該機構表示,2019年邏輯元件銷售額估計成長1%、達到3,190億美元,而DRAM與NAND快閃記憶體銷售則預期在2019與2020年都呈現衰退。

IDC副總裁Mario Morales表示:「目前的市場低迷來自於特別是以中國為中心的市場需求普遍不振,以及某些主要應用市場如汽車、手機與雲端基礎建設等領域庫存過剩;」而該機構也預期,今年下半年市場將出現復甦,但對此其他市場研究機構分析師採取更謹慎的態度。

如IC Insights副總裁Brian Matas接受EE Times採訪時表示:「目前我們認為DRAM市場將衰退22%,整體快閃記憶體市場將衰退16%,但我們正在重新評估,也認為根據來自各家記憶體供應商的第一季財報結果與第二季展望,這樣的預測有更多向下而非向上的風險。」

除了貿易戰與記憶體庫存,其他負面因素包括智慧型手機銷售疲軟,以及在兩年前突然成為熱門生意的虛擬貨幣採礦設備出現滯銷。另一家市場研究機構Semiconductor Advisors總裁Robert Maire表示:「如果狀況沒有很快排除,今年整年可能會非常糟,比預期更壞;而我沒看到記憶體市場會在2019年任何時候復甦的跡象。」

中國將更努力實現轉型?

Maire表示,眼前最大的問題是美國與中國的5G主導地位爭奪戰,美國針對華為(Huawei)、中興(ZTE)與福建晉華積體電路(Fujian Jinhua Integrated Circuit)採取的行動,顯示美中之間的關係不會在短時間之內好轉;而他認為,為了抵抗壓力,中國可能會加倍努力推動「中國製造2025」計畫。

由中國官方主導的「中國製造2025」策略,是期望讓中國擺脫因低勞動成本而建立的廉價、低品質產品世界工廠形象,轉型為較高價值的產品與服務供應商。

IC Insights的Matas認為,在中國以外,今年其他的市場贏家會是那些銷售額下滑最少的公司,例如英特爾(Intel)、Microchip、德州儀器(TI)與台積電(TSMC)等;但:「這些公司原先預期今年能有低個位數成長,在公布第一季財報之後,紛紛調降了全年度業績預測。」

另一家市場研究機構VLSI Research執行長Dan Hutcheson則對EE Times表示:「我看到目前半導體市場的幾個贏家,是AMD、韓國類比/混合訊號IC代工廠MagnaChip,以及高通(Qualcomm);AMD是因為其領導地位強勁,引領著x86架構在雲端的復興。」

Hutcheson表示,在雲端市場基本上是英特爾獨佔時,Arm架構曾經搶到一點地盤,但AMD重振了x86架構的競爭力,也趕上了由Nvidia掀起的AI風潮。而「Magnachip的策略是轉向OLED顯示器驅動晶片,這不只是有利可圖,也是搭上了消費性電子領域的高成長性熱潮。」

至於高通成為贏家的原因,是Hutcheson認為該公司掙脫了身上的Apple鎖鏈;但這也表示,有鑑於貿易戰,那些在中國市場曝光量較低的公司,應該要表現得更好。

Matas表示,應用於資料中心伺服器的記憶體庫存去化,可望在今年下半年推動記憶體銷售向上;但是他也對庫存水位降低或是中美貿易爭端獲得解決,是否能抵銷今年上半年記憶體銷售的大幅衰退存疑。

「顯然2019年不會是個好年,因為我們已經看到廣泛的庫存過剩以及終端市場乏力;」市場研究機構Arete Research分析師Brett Simpson接受EE Times訪問時表示:「有鑑於NAND快閃記憶體與DRAM都會出現殘酷的價格下滑,而且可能是在Apple供應鏈,整體記憶體產業顯然會是輸家,在這個市場越來越難找到贏家。」

Simpson表示,高通有可能在這波低迷中逆勢成長,因為該公司與Apple之間的法律爭端已經和解,以及該公司在5G領域的早期投入取得突破性進展。

「整併瘋」將再起?

此外IDC預期,隨著產業界對中美貿易爭端有更明確的瞭解,市場整併將會開始加速;該機構指出,在2020到2021年間,感測器、連結技術、汽車、AI與電腦視覺市場會隨著供應商試圖推動更高成長表現以及提升進入新市場的機會,而出現更多整併活動。

IDC的Morales還列出了一個預期在2020年以及之後有助於整體半導體市場成長的應用領域清單,包括:雲端基礎建設投資、5G行動裝置、市場對Wi-Fi 6的採用、智慧網路介面卡(NIC)、車用感測器、車輛動力傳動技術、AI訓練加速器,以及邊緣推論SoC等。

但Arete的Simpson表示:「我沒看到有另一波整併風潮掀起的跡象,但在半導體領域有許多正面的長期性主題,讓一切保持有趣,包括5G、AI、電動車(EV)、物聯網(IoT)等等,都是仍在早期發展階段的熱門趨勢,但將會是下一波市場成長週期的推動力;」他並指出:「大部份這些趨勢將會從明年開始發揮影響力,特別會在2021年發酵。」

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Analysts Duel on Chip Slump Projections ,by Alan Patterson)