Samtec將在台北國際電腦展Computex 2019上陳列和展示其最新的強固耐用的高性能互連和技術。Samtec將展出用於晶片到晶片間優化的高速技術,包括新的高速、高頻寬光學,板對板和線對板互連,包括56 Gbps PAM4和112 Gbps PAM4產品。

NovaRay的創新設計結合了極高密度和極高性能,每通道112 Gbps PAM4,比傳統陣列節省了40%的空間,具有業界領先的4.0 Tbps總資料速率。隨著頻寬需求的快速增長,路由信號如何在PCB的損耗,穿孔和其他零件等通過已成為設計人員面臨的最複雜挑戰之一;Samtec Flyover打破了傳統基板訊號和硬體產品的限制,為因應112Gbps頻寬及更高頻寬的挑戰提供了經濟高效的高性能解決方案。

Samtec是第一家將QSFP Flyover產品線推向市場的互連公司,FQSFP-DD是第一款將Samtec Flyover架構概念導入QSFP-DD型式的產品。此外Samtec的AcceleRate電纜零件是業內最薄的,具有7.6mm的機身寬度,非常適合靠近IC。高密度2排設計採用8和16對配置,間距為0.635 mm,每平方英吋最多可放入92對。