現今,處理器為追求高效能、小尺寸,開始往更先進製程邁進,與主機板和周邊通訊的介面由既有的低接腳數(Low Pin Count;LPC)匯流排轉移至增強串列周邊介面(eSPI)。但在工業領域,為確保各項裝置的可靠性,以及成本考量,許多周邊仍是以LPC介面為主,此時,需仰賴eSIP到LPC匯流排橋接器,才能讓許多工業裝置及應用「溝通」無礙。

Microchip運算產品事業部資深行銷經理Jeannette Wilson表示,LPC對於效能越來越高的處理器而言,會佔掉許多晶片空間,對於處理器持續微小化形成障礙,因此處理器在走入14奈米(nm)、10奈米及其以下的製程時,已轉用eSPI匯流排。不過,eSPI匯流排對非筆記型電腦領域的應用來說,是一項新玩意兒,尤其在工業領域,所有的工業相關裝置都被要求得具備高穩定性,因此很難馬上一次大規模地將所有周邊裝置從舊有的LPC汰換成 SPI,在成本上相關業者可能也吃不消。

然而,隨著工業物聯網(IIoT)概念時持續發酵,工業應用環境已不若以往單純,工業電腦效能的再提升已成大勢所趨。工業電腦追求更高性能的同時,勢必得採用內建eSPI匯流排新處理器,因此與仍是使用LPC匯流排的周邊裝置,如印表機、滑鼠…等,要能順利溝通,這時橋接器的需求就會湧現。

Wilson指出,因可靠度及成本考量,工業應用裝置的使用壽命通常很長,且要業者一次替換掉支援LPC匯流排的裝置,所花費的成本會相當驚人,因此Microchip因應工業市場的需求,推出首款商用eSPI-to-LPC橋接器。

新的ECE1200支援所有LPC功能,可檢測並支援具有低待機電流的現代待機模式(Morden Standby),橋接器的eSPI匯流排技術已經過處理器業者驗證,且由於Microchip提供基本輸入輸出系統(BIOS)移植指南,因此無須進行軟體修改,易於使用。主要的目標市場包括工業電腦平台與POST終端機…等,其中,單板電腦和Com Express對於橋接器有迫切的需求。

Wilson強調,2~3年前,工業領域對於eSPI仍抱持沒有立即使用的態度,但現在對eSPI的需求已展現,但周邊裝置要全面改換為eSPI可能還是長路漫漫,因此eSPI-to-LPC橋接器不但可以解決處理器與周邊裝置匯流排出現差異的現況,還能使開發人員能夠在具有傳統LPC連接器和周邊設備的電路板中實施eSPI標準,大幅降低開發成本和風險。更重要的是,能夠回應工業客戶保有過去對LPC裝置投資的期望。