在今年的台北國際電腦展(Computex 2019)上,AMD與英特爾(Intel)兩大處理器巨擘相繼發表最新一代處理器(CPU)技術,並分別邀請多家OEM夥伴站台展示合作成果,兩大競對手之間的一場處理器大戰即將開打。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)搶先在Computex開展前一日的國際記者會暨CEO Keynote上,以「新世代高效能運算」為題,發表一系列採用台積電(TSMC) 7奈米製程技術打造的處理器,包括針對資料中心的第二代EPYC “Rome”、滿足電競與創作應用的全新GPU系列NAVI,以及專為PC打造的第3代AMD Ryzen CPU。

AMD Lisa Su, Computex

AMD針對高效能運算推出基於Zen 2核心的第3代Ryzen PC CPU系列,據稱在價格與效能表現上均較Intel現有CPU更勝一籌。

AMD第3代Ryzen PC CPU——Ryzen 3000在遊戲、生產力以及內容創作等應用領域都擁有先進的效能優勢,特別是採用了領先對手的7nm製程技術,以及基於全新Zen 2核心以及chiplet架構設計,可望提供更優異的核心快取效能與功效,同時降低生產成本。

蘇姿丰表示,目前全球約有15億的PC用戶,為了滿足其於生產力、電競與創作的極致體驗,採用Zen 2架構的第3代Ryzen CPU均支援全球首款PCIe 4.0 PC,在浮點運算與快取效能方面均提高了2倍,每時脈可執行指令(IPC)的PC工作負載更大幅提升15%,提供更高頻寬。

從Zen 1升級至Zen 2,由於核心數增加了50%、頻率更高以及每核心浮點運算效能倍增,使其單執行緒效能性能提高了32%,多執行緒效能更提高100%以上。

AMD Rayzen

AMD並為主流PC市場推出第3代Ryzen PC CPU系列的旗艦級Ryzen 9 3900X,支援12核心24執行緒,推升AM4插槽的更高效能極限,產品系列包括8核心Ryzen 7型號以及6核心Ryzen 5產品型號。

Ryzen 9 3900X由兩個支援6核心的客戶端運算裝置組成,可實現較英特爾12核心高階桌上型CPU Core i9 9920X更佳性能。AMD聲稱,Ryzen 9 3900X的單執行緒性能較9920X更高14%,多執行緒性能提高6%,而消耗105W功率則較9920X的165W功耗更低。

AMD 3900X

蘇姿丰並宣佈將在今年7月7日發佈採用7nm製程技術的Ryzen 3000系列CPU。

英特爾先前即推出採用第9代Core i9的特別版(Special Edition) 9900KS處理器,正是採用了8核心和12執行緒;在今年的Computex,英特爾並為其升級至5GHz全核心渦輪加速(Turbo Boost)技術和Intel Performance Maximizer功能,可實現優於AMD Ryzen 9 3900X的4.6GHz時脈速度。

Intel 9900KS

英特爾並在今年的Computex中宣佈採用10nm製程的第10代Intel Core 處理器(代號Ice Lake)開始出貨。英特爾資深副總裁暨客戶運算事業群總經理Gregory Bryant在Computex開幕首日的主題演說中介紹,這些晶片採用全新的Sunny Cover架構以及最新Gen 11繪圖引擎,從Core i3、i5到i7提供多4核心和8執行緒以及高達4.1倍的渦輪加速頻率與1.1GHz的繪圖頻率。由於晶片微縮以及架構提升,使其性能較第8代Whiskey Lake CPU提高了2.5倍。

英特爾表示,第10代Intel Core是首款專為筆記型電腦實現高效能AI而設計的處理器,透過Intel DL Boost可為低延遲工作負載提供約2.5倍的AI效能。新款繪圖架構可為高效能要求的推論工作負載提供高達1 teraflop的向量運算能力,進一步提升行動性、輕薄筆電的創造力、生產力和娛樂性。

Intel IceLake, 10th Core

此外,Ice Lake CPU並為筆記型電腦帶來高達3,733MHz的LPDDR4以及32GB的記憶體,首次同時支援整合式Thunderbolt 3和整合式Intel Wi-Fi 6 (Gig+),可提供超過1Gbps的無線網路速度,並配備速度最快、功能最多的連接埠。搭載Ice Lake的筆記型電腦預計將於2019年底前上市。

除了PC CPU的效能較勁,強調為電競玩家、遊戲愛好者、內容創作者和專業工作室提供先進效能,AMD和英特爾在今年的Computex上還揭露了更多的產品與技術資訊,包括在人工智慧(AI)、雲端運算以及超級電腦等新技術進展。