坦白說我真的很喜歡在兩根電線之間精心製作的焊接,或將元件焊接到電路板(PCB)上。助焊劑松香焊料的味道(當然我們並不是在講鉛煙氣),以及焊料在183℃時從固態到液態的共晶過渡(如圖1),都十分令人滿意,當然還有那個完美連接且閃亮亮的最終產品。

圖1:從固態到液態階段的共晶材料,無需中介「塑料」狀態;至於焊料部份,共晶配方約為錫63%和鉛37%的組成。
(來源:FCT Solder)

由於能夠在不同的情況下進行焊接,讓我多次在「困境」中解決問題,例如安裝智慧恆溫器或在50美元的電視轉換盒中更換一個3美元的故障電容。在我們以前的那個時代,焊接甚至讓我可以用分離式電晶體、被動元件、開關等元件打造各種實驗電路,而且這些電路既可靠(如果焊接良好)且低成本(不需要原型板)。

但我也是一個現實主義者:以前是以前,現在又另當別論了。對於學生、進階級的玩家或甚至專案工程師來說,我覺得不太需要或沒什麼機會進行基本焊接。讓我們面對現實:大多數的元件都太小而無法焊接,而且許多IC由於連接在其封裝下的凸塊而無法以手工焊接。因此我們可能會讓烤箱變身為家用波峰焊機——許多網站都有此介紹——但這又是另一個焊接故事。甚至是類比感測器和特殊元件現在通常都搭配微型連接器,因而無需焊接導線,而且在嘗試更換壞掉的連接器時,您是否曾經嘗試焊接耳塞中所使用的那些微小的細線?

這就是為什麼在我家附近圖書館外看到圖2的標示時,我真的感到驚訝、高興而且有點疑惑。我不確定焊接是否是一種適合10歲兒童的技術,但也許至少可以讓他們開始學習使用。遺憾的是,我無法深入了解課程的實際內容、教學方式以及是否正確地教授了基礎知識。

圖2:我家附近圖書館的看板上是一個為10歲孩子提供焊接課程的廣告,這實在讓人料想不到

很巧的是,在我看到這個廣告看板的幾週之後,2019年4月刊的《大眾機械》(Popular Mechanics)雜誌發表了一篇非常簡短的專欄文章——「如何使用烙鐵」(How to Use a Soldering Iron),如圖3所示。

圖3:《大眾機械》(Popular Mechanics)的這篇專欄文章說錯了,我覺得它應該討論「如何不用焊接」(How NOT to Solder)才是。
(來源:Hearst Corp./Popular Mechanics)

我在想,或許「自造者」(maker)運動正在推動讓基本的線路和電路板焊接捲土重來。但是當我讀到這篇專欄文章時,我感到很震驚。我覺得這篇文章更適合放在當期期刊中「這張圖中哪裡出錯了?」(what’s wrong with this picture)的那一個單元。讓讀者看看這篇文章並仔細找出錯誤之處:

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