5月底,鴻海新任董事候選人、京鼎董事長劉揚偉先生公開表示,鴻海集團一定會參與半導體事業,一定會擁有半導體技術。迄今為止,鴻海的半導體產業鏈佈局已具有相當的格局。

不過,在鴻海11日的法說會上,劉揚偉又表示,鴻海不會用20~30年前的方式做半導體,也絕對不會做重資產的投資。此次表態再一次否定了鴻海將投資建設晶圓廠的說法。

不做晶圓廠!

事實上,在去年5月,就有媒體報導鴻海將整合夏普(Sharp)原來的半導體業務,新設一個半導體子公司,並評估興建2座12英吋晶圓廠計畫。

而到了8月,鴻海旗下富士康集團與珠海市政府與簽署戰略合作協定,雙方將在半導體設計服務、半導體設備及晶片設計等方面開展合作。同期,也有日媒報導稱,鴻海計畫投資90億美元在珠海成立晶圓廠,最快將於2020年動工。並稱該項目大部分事業費用將由珠海政府資助,並被列為頂級科技項目之一,並獲得補貼及稅收減免等優惠。

不過,隨後夏普方面否認了該說法。此次劉揚偉明確表態,意味著鴻海將更傾向於在晶片產業做一個類似無晶圓廠(Fabless)的公司,未來鴻海或將與高通(Qualcomm)、Arm、AMD、博通(Broadcom)等公司競爭。

值得注意的是,夏普在日本本土有一座8英吋晶圓廠(Fab4),主要生產LCD驅動IC、高畫質感光元件(CCD/CMOS影像感測器),目前月產能約為2萬片左右,線寬維持在0.25m。鴻海將如何處理夏普的晶圓廠?依舊為夏普本身的業務服務還是另有打算?目前鴻海方面尚未明確表態。

不過,業內人士分析稱,受中美關係不明朗和郭台銘將參與台灣大選的原因影響,鴻海決定不做重資產專案。這是否意味著,如果國際局勢好,郭台銘不參選,投資建設晶圓廠的猜測會成真呢?

成立「S次集團」 整合半導體產業鏈

其實,2017年鴻海集團積極競標東芝(Toshiba)快閃記憶體業務,甚至出價都達到了3兆日元,但迫於日本政策原因被排除在外。據瞭解,2017年4月,鴻海成立以主攻半導體的「S次集團」。目前,鴻海已經在晶片設計及服務、半導體設備、系統模組封裝等方面有明確佈局。

20190614NT61P1

除了上表列出的一些廠商和地區政府之外,鴻海佈局半導體領域產業鏈的宏圖大業早在很久之前就已經展開。一些資訊因為較為久遠,網路上沒有明確的投資併購日期和金額等資訊,因此暫未放在表格中。比如,在晶片設計方面,鴻海併購了天鈺、君曜、虹晶,它們分別在驅動IC、指紋/觸控IC、面板驅動IC方面有較好的表現。

此外,鴻海的S次集團的項目還包括了工業網際網路項目,已經投資併購了富盈資料、肚肚(智慧POS系統),以及企業級SSD、eMMC、eMCP專案,已經投資併購了晶兆創新、Siglead(日本SSD控制器公司)。

為何要進軍半導體領域?

從鴻海近年來頻繁佈局半導體產業鏈可以看出,其轉型的意願十分迫切。根據鴻海2018年年報,該集團全年淨利潤新台幣1,291億元(約合人民幣281億元)。不過隨著全球智慧型手機需求疲軟,蘋果(Apple)智慧型手機銷量下滑,鴻海旗下富士康的業績也受到了影響。

而據分析機構預測,2019年全球半導體市場將突破5,000億美元。在物聯網、可穿戴設備、雲端運算、巨量資料、新能源等新興應用領域需求帶動下,全球半導體產業將復甦,未來幾年將有更大的增長。可以說,做代工鴻海已經做到了極致,如果不轉型,未來的增長也並不會太明顯。此背景下,進入附加價值更高的半導體產業不失為最佳的選擇。另外,鴻海在半導體領域主要透過併購的方式來進行佈局,這是最便捷的做法,不過,還需注意的是,併購之後如何融合被併購企業的業務,合理分配產能資源等都需要鴻海考慮。

半導體產業需要長期持續投資,在短期內很難見成效,必須要有很大的決心和毅力才能堅持下去,鴻海的表現值得期待。未來鴻海的晶片將由誰來代工?台積電或者三星,還是其他的晶片代工廠?國際電子商情也會持續關注。

本文為姊妹刊國際電子商情原創文章