藉由推出中、低階智慧型手機應用的低價晶片搶市,聯發科(Mediatek)近年來已躍升為為基頻處理器市場的第二大供應商;儘管仍與市場排名第一的競爭對手有一段距離。

不過,隨著5G應用陸續開展,這間台灣IC設計業者自認能與頭號競爭對手高通(Qualcomm)正面對決;該公司銷售和業務開發資深總監Russ Mestechkin接受 EE Times 採訪時表示:「這是我們第一次有機會領先市場,而非緊追在後。」

聯發科在5月底發表了第一款採用7奈米FinFET製程的5G單晶片,首度搭載Arm 最新Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,並整合了下載速度高達4.7 Gbits/s的5G 數據機單晶片Helio M70;此款5G 多模SoC除了支援2G、3G和4G技術,並搭載聯發科的新型AI處理單元,支援高階AI應用程式。

這款5G SoC是聯發科積極領先市場發展5G技術的成果展現;聯發科高層透露,該公司在過去5年中,每年提撥約15億美元的研發經費。

而高通則是每年投入約25%的年營業額在研發上(2018年研發支出約227億元),因此在通訊規格演進時能維持技術領先,提升在基頻市場的主導地位。舉例來說,市場研究機構Strategy Analytics的統計數據顯示,在市場轉移至4G技術的初期,高通在基頻市場的市佔率從2010年的40%,在2014年增加至66%。

此外Strategy Analytics的資料也顯示,去年高通在基頻晶片市場市佔率達到50%,聯發科的市佔率則約14%。為了縮小彼此間的競爭差距,聯發科意識到在5G時代不能再扮演追隨者;該公司美國及歐洲業務開發副總Finbarr Moynihan表示:「我們決定在早期就投資5G技術,全力研發5G單晶片。」

今年2月,聯發科展示其運作速度為4.2 Gbits/s的Helio M70,號稱是目前市場上最快的sub-6GHz 5G數據機晶片;該公司認為sub-6GHz頻段能讓5G技術進入大部分的市場,因為非常適合密集的城市環境和偏遠區域。

聯發科先前在今年度世界行動通訊大會(MWC)上展示其5G研發的實力,自認能與高通在5G時代分庭抗禮。Mestechkin表示:「我們的5G數據機晶片可以說與競爭對手的產品一樣好或是更好;」他補充,因此聯發科有信心整合其他先進技術至SoC,如Cortex-A77和Mali-G77:「如果你有一流的數據機技術,為何不能開發出一流的SoC?」

面臨產品快速搶市的壓力,現階段誰能勝出還說不準。聯發科的5G單晶片將會在第三季開始送樣,預期最早在明年第一季推出的市售手機中將會看到此晶片。高通則於今年2月推出第二代5G數據機晶片Snapdragon X55,將於本季開始送樣,預計應用在2020上半年推出的市售手機上。

編譯:Patricia Lin;責編:Judith Cheng

(參考原文: Mediatek Claims 5G Silicon Parity ,by Dylan McGrath)