領先三星,台積電5nm計畫明年初量產

繼2018年上半年宣佈7nm製程晶片量產以來,台積電(TSMC)在5nm晶片方面的動作也馬不停蹄。2019年4月3日,台積電宣佈其5nm製程正式進入試產階段,並推出了完整的5nm設計架構,同時也宣佈最快將在2020年第一季實現5nm晶片的量產。目前,台積電針對其5nm晶片的量產,已經要求設備供應商今年10月以前將產能布建到位。

自從GlobalFoundries宣佈退出7nm製程研發,角逐7nm及以下製程晶片的三巨頭半導體公司就備受關注。據瞭解,目前英特爾(Intel)採用10nm製程的處理器在本月大規模量產,該公司稱其10nm約等於台積電和三星的7nm。英特爾之前表示,其10nm晶片每平方毫米的電晶體數量為1億個,三星(Samsung)與台積電的10nm晶片每平方毫米的電晶體數量約為5,500萬個,甚至英特爾10nm的電晶體密度與台積電的7nm相當。不過英特爾並不做代工,其並不是台積電的直接競爭對手。

雖然三星此前就公佈其7nm已經量產,但是由於技術不夠成熟,使得7nm大單集中在台積電手中。據悉,去年台積電的7nm的訂單量就已經超過了100件,高通(Qualcomm)、華為、蘋果(Apple)等均是其客戶。此外,台積電從ASML處訂購的18台EUV極紫外光刻機已經正式開始量產7nm EUV製程的晶片,將極大推升其7nm的產能。

據瞭解,三星的5nm晶片最快將於2020年第二季度量產。此次,台積電又將領先三星,這無疑又將為其獲得更多的訂單。不過,相比7nm製程,5nm製程在Arm Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度,性能卻僅提升了15%。

2020年款iPhone處理器採5nm製程

蘋果此次與台積電接觸,預示著很大可能性蘋果將是第一個導入量產的客戶,2020年款iPhone 將成為最早批採用5nm晶片的機型。

另外,之前的高通與蘋果專利案件鬧得紛紛揚揚,為此2018年款iPhone被迫棄用高通基頻晶片,轉而採用英特爾基頻晶片。而在2019年,以中國國產手機品牌為首的機型相繼實現5G的初步商用。此背景下,今年4月高通與蘋果聯合宣佈取消兩家公司在全球範圍內的所有訴訟,雙方的和解意味著,2019年秋季的iPhone新機型將可望支持5G。

因此,2019年iPhone的重點是5G;2020年iPhone的重點是5nm處理器。如果一切順利,這將提振蘋果的銷量,振奮需求疲軟的智慧型手機市場。

本文為姊妹刊國際電子商情原創文章