根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,隨著中美貿易爭端升溫,2019年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期,加上CPU缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響,導致eMMC/UFS、SSD等產品第三季旺季出貨量恐不如預期,合約價跌勢難止。

2019年上半年,OEM著重各類產品去化庫存,備貨動能疲弱,NAND Flash合約均價已連續兩季下跌近20%,也並未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。展望第三季,TrendForce表示,儘管受國際情勢緊張等不利因素影響,需求狀況仍將好轉,合約價的跌幅有機會縮小,然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調,因此要見到合約價反彈實屬不易。

以市場主流的eMMC/UFS及SSD來看,智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升,加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正,因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂,跌幅約10%。在產品製程方面,以行動裝置市場為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力製程,92/96層3D NAND的能見度在Client SSD較高,有助於成本持續下降。

而在通路市場Wafer合約價部分,目前成交價格已相當接近現金成本,供應商再降價的空間有限,因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產品需求為優先談判標的,除非庫存水位已無法承受,否則不會再針對Wafer合約價有積極動作,甚至部分供應商期待將256Gb產品引導回獲利水準價位。TrendForce認為,受到市場狀況疲弱影響,Wafer價格反彈機會較小,然而未來數月內跌幅預計將維持在5%以內。