台灣半導體產業自1970年代萌芽茁壯以來,已經在全球市場建立了舉足輕重的地位,不但孕育領先世界的晶圓代工商業模式,也建構了從上游到下游涵蓋IC設計、製造與封裝測試在內的完整產業鏈;當半導體技術越來越成為推動人類文明進步以及提升大眾生活品質不可或缺的力量,台灣在其中扮演關鍵角色,並且需要因應產業邁入物聯網(IoT)、人工智慧(AI)時代所面臨的各種挑戰,在前瞻技術研發以及人才培育等方面厚植實力,才能繼續保持目前優勢,甚至更上層樓。

為此,科技部從2017年開始推動一項以半導體產業為優先試辦對象的「產學研發聯盟合作計畫」(Academia-Industry Research Alliance Project,簡稱REAL計畫),以補助研發經費的方式鼓勵產業界與學術界在前瞻技術研發上結盟合作;不過這樣的產學聯盟研發計畫若要向科技部提出補助經費申請,首要條件是參與的業界合作廠商也得提供研發經費,同時研發主題必須符合「具備前瞻性或創新性」、「產業等級」等審核條件;而若研發執行單位有博士生或是博士後研究員參與,除了申請案可獲得優先考量,搭配科技部的其他補助專案,這些參與的博士生將可獲得每月至少新台幣5萬元的薪資。

在日前舉辦的REAL計畫成果發表記者會上,科技部次長許有進表示,自該計畫推動以來,已在IC設計、製造、封測三大技術領域,共通過56項前瞻技術研究計畫,補助經費超過新台幣1.16億元,同時間業界累計投入金額則達到2.3億元(包括1.6億研發經費以及衍生投入的產品評估、原型試製等項目經費約7,312萬元),也就是科技部每投入1元的補助經費,就吸引業界投資2元進行前瞻研發。加入REAL計畫的學界代表包括交大與清大在內的台灣8所大學,累計培育博士生124人次;產業界則不但有聯發科、台積電、聯電、鈺創等重量級廠商也有新創公司,共超過30家企業參與。

許有進也指出,REAL計畫中的前瞻技術研發估計催生了規模達新台幣4,508萬元的衍生技轉以及產學合作案,可望在未來帶動超過30億元的產值。在記者會上亮相的兩個REAL計畫參與團隊,其研發成果都已經進入商業化,市場潛力可期;包括由交大材料科學與工程系教授陳智團隊開發、能提高半導體元件銅導線強度與韌性的「奈米雙晶銅導線及電鍍製程技術」,以及清大電子工程研究所教授陳新團隊所開發、鎖定帕森式症治療所需的腦神經調控應用微型無線生醫晶片。

其中交大陳智團隊已與半導體材料業者添鴻科技攜手開發出可量產的奈米雙晶銅電鍍添加劑,並正與聯發科合作將技術成果運用於AI晶片封裝;清大陳新團隊的研發成果則在2018年催生了新創公司生奕科技,將先推出動物實驗用的測試儀器商業產品,同時間盡快讓人體植入式裝置與體外診療控制器通過臨床測試程序以進軍創新醫材市場。兩位教授在接受EE Times訪問時都表示,這些加入REAL計畫的博士生對於參與前瞻技術研發都十分有熱誠,也從中獲得不少專業累積以及成就感,而來自業界與科技部的薪資補助或許不是最大的誘因,卻也是讓他們在過程中能更專注投入的重要元素。

在REAL計畫的推動過程中,為產業界與學術界的結盟搭建媒合橋樑、以及協助科技部為申請補助提案把關的台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)扮演關鍵角色;於擔任台灣半導體產業協會(TSIA)理事長期間大力促成TIARA成立的鈺創科技董事長盧超群特別獲邀在科技部的記者會上致詞,表示台灣半導體產業能取得今日的成就,人才是關鍵;當AI時代來臨,世界對於半導體技術會有更高的需求,因此年輕一代的學子與家長們需要了解,選擇加入這個產業是有潛力的,而且「AI需要創新,大家都是公平競爭,不必要有錢。」

盧超群指出,產業模式已經改變,推動創新研發與人才培育不能只期待政府出錢,IC廠商也需要投入資金;而「半導體產業的發展不是靠人口多,而是人與人之間的聯繫;」他分享了四十年來參與台灣半導體產業從萌芽到蓬勃發展的心路歷程,認為當初學術界多位教授與學生們對半導體技術的熱愛,是讓產業成長非常重要的力量,期望年輕一代能繼續將這種力量延續下去。科技部部長陳良基則表示,基礎研究領域需要多元化的高階研發人才,因此科技部推動的博士生獎助專案不只是半導體技術領域,還包括人文社會等學科;科技部將積極鼓勵產業界與高階人才能有更多參與,擴大每年的補助人次規模。