人工智慧(AI)浪潮來襲,全球競逐AI全方位的應用與發展,台灣掌握關鍵技術並具備完整生態鏈,將有機會共領風騷,共享AI大餅。其中,扮演智慧系統核心的AI晶片不但是未來智慧裝置的關鍵元件,更是台灣半導體產業的下一個大未來。

為此,在經濟部的推動整合下,產學研攜手於日前舉行「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA)啟動大會,匯集鈺創、聯發科、微軟、新思、廣達等國內外逾50家指標性科技大廠,涵蓋IC設計、半導體、封測、軟體以及整合系統應用與終端裝置等廠商,以及國內大學與工研院等研發機構,共同發展智慧裝置端AI晶片,建構連接AI與物聯網(IoT)的AIoT生態系,促使台灣成為全球AI創新研發基地與AI智慧系統輸出國。

經濟部部長沈榮津引用市調資料指出,AI晶片總體市場產值預估在2022年可以達到5,000億台幣,台灣有半導體、ICT等強項,更是全球大廠信任的夥伴,這些優異條件奠定了台灣具備發展裝置端AI晶片的優勢。

為了協助晶片設計業者掌握AI晶片自主設計能力,同時協助製造及封測業者的技術缺口,「AITA愛台聯盟」成軍目標在於讓業者降低10倍的AI晶片研發費用、縮短AI晶片6個月以上的開發時程,協助台灣業者成為全球AI晶片產業的領航者。同時,AITA也將打造具備多工、彈性、低耗電之新興AI 晶片架構,使台灣半導體產業得以彎道超車,確保台灣AI晶片位居全球前三名的領先地位。

受邀擔任「台灣人工智慧晶片聯盟」會長的鈺創科技盧超群董事長表示,AI發展中,最關鍵且台灣可著力的部份,正是台灣所擅長的半導體產業,將半導體的技術與AI整合,才能保持競爭力,持續與國際並駕齊驅。工研院院長劉文雄也強調,「AI就是市場的走向,半導體則是台灣的強項,所以兩者的結合就是台灣未來發展的新藍海」。

「台灣人工智慧晶片聯盟」此次聯手台灣半導體產業協會(TSIA),集結逾50家國內外半導體與ICT廠商之會員,主要聚焦三大任務,包括建立AI生態系,整合軟硬體並串連AI晶片及系統應用;發展關鍵技術,結合演算法、半導體等技術,促進台灣AI產業升級;以及制定與推動相關規格標準,加速AI產品的開發。此外,聯盟並針對技術需求成立相應的SIG,目前包含AI晶片異質整合、AI系統軟體、類腦運算以及AI系統應用預計於2019年底前成立。

多家廠商也在聯盟成立現場展示自家AI相關產品與應用,其中新思科技(Synopsys)展出AI晶片軟硬體整合設計開發平台以及百萬級別人臉辨識系統;工研院展出AI設計軟體解決方案、hybrid bonding 應用於晶片對晶圓(CoW)組裝以及side by side 晶片對晶圓封裝技術;而鈺創科技則展出鈺立微3D人臉辨識方案、鈺立微3D深度感測之三眼深度量測擷取次系統以及Rift虛擬實境頭盔等。