這些全新的檢測系統是KLA旗艦圖案晶圓平台的拓展,其檢測速度和靈敏度均獲提升,並代表了光學檢測的新水準。全新電子束檢視系統的創新使其自身價值進一步穩固,並成為缺陷和其來源之間的關鍵環節。對於先進的3D NAND、DRAM和邏輯積體電路(IC),該產品組合將在其整個產品週期內縮短其上市的時間。

392x和295x光學圖案晶圓缺陷檢測系統在寬頻離子照明技術、感測器架構和整合晶片設計資料等方面都取得實質性的進步,其靈敏度、產量和良率相關的缺陷分類等功能都是業界翹楚。因此,與曾經領先業界的前一代產品相比,新系統可以更為迅速地發現缺陷並提升良率,同時提供更為完整的線上監控。對於包括EUV微影質量控制在內的各種檢測應用,392x和295x系統可以提供不同的波長範圍並涵蓋從淺溝槽隔離到金屬化的所有製程層。

憑藉一流的圖像質量和透過一次測試獲得完整缺陷柏拉圖(pareto)的獨特能力,eDR7380電子束晶圓缺陷檢視系統可以在開發中更加迅速地發現缺陷來源,同時在生產製造中更快地檢測異常並且獲取更為準確及執行有效措施的資料。該系統能夠對脆弱的EUV微影製程層進行檢視。與KLA檢測機的獨特連接縮短了取得結果的時間,促進了多種的KLA特定應用的使用,並透過智慧採樣和高效缺陷資料交換提升了檢測的靈敏度。

392x、295x和eDR7380系統都可用作為新系統或者從上一代的39xx、29xx或eDR7xxx系統進行升級。 這些系統均具有未來的可擴展性,從而保護晶圓廠的資本投資。