國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公佈最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2019年第二季全球矽晶圓出貨面積為2,983百萬平方英吋,較前一季的3,051百萬平方英吋下滑2.2%,與去年同期相比跌幅則是達5.6個百分點。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「目前整體產業短期出現不利發展的阻力,連帶影響全球矽晶圓出貨量,出貨面積成長也受到箝制,但長期來說,業界前景依舊看好。」

20190726_SEMI_NT21T1

歷年各季矽晶圓(僅限半導體應用)出貨面積走勢。
(來源:SEMI,2019年7月)

以上引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1~12吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。