由台灣積體電路設計學會(TICD)主辦,集合了台灣IC設計領域菁英學者以及包括台大、清大、交大、成大、中正大學、中山大學等各大專院校電子相關科系/研究所學生的年度盛會──「2019超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會」(VLSI Design/CAD Symposium)於高雄盛大開幕,本屆會議以「A Smart World through AI/IoT」為主題,邀請到多位IC設計領域重量級人物,與超過900位與會者分享人工智慧和物聯網時代的最新技術趨勢與挑戰。

擔任今年大會主席的中正大學電機系教授蔡宗亨表示,VLSI/CAD研討會已經邁入第三十屆,可說與台灣的IC產業一同成長、並見證了產業的繁榮,因此今年的會議除了技術內容的分享,也收集整理了過去三十年來的會議照片打造「時光走廊」,和與會者一同回顧歷史,也期望能「將台灣IC領域的矽晶之火持續傳承下去!」蔡宗亨也指出,本屆大會共發表206篇論文,包括口頭報告論文87篇與壁報論文119篇;除論文發表之外亦特別規劃了Demo Session,讓研究團隊現場展示技術應用。

VLSI2019_poster

在壁報論文發表區熱烈交流的與會者。
(來源:EE Times Taiwan)

2019年VLSI/CAD大會除了請到甫卸下交通大學校長職務的中央研究院院士張懋中,於開幕專題演說中分享下世代高頻通訊、毫米波雷達技術的設計挑戰,還邀請到聯發科(MediaTek)運算與人工智慧技術群處長張家源、力旺電子(eMemory)董事長徐清祥、晶心科技(Andes)總經理林志明、耐能智慧(Kneron)創辦人暨執行長劉峻誠、台大資工系教授洪士灝等講師,從邊緣運算、資訊安全、軟硬體設計等角度,探索AI實現人類智慧生活的遠景,還有將對IC技術領域產業帶來的變革,期望現場學子們能掌握技術先機、實現創新。

在場邊,EE Times Taiwan有幸與張懋中以及成大副校長吳誠文、台大電機系/電子工程研究所教授闕志達等台灣IC領域的資深學者,從台灣IC設計的發展歷史、人才培育、產業轉型等等題目有深入的意見交流。他們見證了三十多年來台灣IC產業從萌芽到蓬勃發展,也認為半導體是台灣不可放棄的競爭力核心;但他們也指出,台灣的IC與電子產業若要創造更大的價值,必須擺脫代工思維、朝整體產業鏈的更高境界發展。

如張懋中指出,台灣IC領域的從業人員與學生,目前大多擁有超強的「解決問題」能力,但是缺乏「定義問題」的自信與訓練;吳誠文也表示,台灣業者在需求分析的能力上需要加強,成為規格的定義者。闕志達則認為,台灣擁有完整的電子產業鏈以及成熟的IC設計/製造環境,其實應該吸引更多國際的廠商以台灣做為研發中心,如此就能創造更多的高階人才需求,也能鼓勵更多本地學子投入更高階的研究。

關於2019年度VLSI/CAD大會的更多精彩內容,以及與教授們的意見交流,EE Times台灣後續將有更詳盡的報導,請讀者持續關注。而在張懋中的專題演說中,還特別提到了在技術與產品開發上「2、4、6才會發大財」的一個有趣觀點,到底指的是什麼呢?我們將在近期的後續報導中揭曉!而無論你是曾經在過去三十年參加過任何一屆VLSI/CAD大會,或是台灣IC設計產業的一員,也歡迎與分享你對推動IC產業升級、培育人才的觀點,期望我們能一同在未來的許多年,繼續看到台灣半導體產業跑在世界的最前面 !