以「特殊製程」半導體代工廠自稱的格芯(GLOBALFOUNDRIES),日前分別於美國和德國提起25項法律訴訟,起訴包括台積電(TSMC)與其客戶在內的20家公司,指其使用的半導體生產技術侵犯16項格芯專利。

在提起法律訴訟的同時,格芯還申請了法院禁制令,以阻止使用台積電侵權技術生產的產品被進口至美國和德國;此外格芯還基於台積電非法使用該公司專有技術產生的數百億美元銷售額,向台積電要求鉅額損失賠償。

格芯的訴訟是針對台積電7、10、12、16和28奈米製程技術,被告除了台積電,還包含多家無晶圓IC設計公司如Apple、Broadcom、Nvidia、Qualcomm與Xilinx,以及消費性電子產品製造商Arista、Asus、BLU、Cisco、Google、海信(HiSense)、聯想(Lenovo),聯發科(Mediatek)、摩托羅拉(Motorola)、TCL、OnePlus等,還有電子零組件通路商Avnet/EBV、Digi-key和Mouser。

根據格芯的官方聲明稿,該公司是希望透過訴訟「保護其投資、資產和智慧財產權,並藉此確保半導體產業始終是充滿競爭的產業,以保護客戶的利益。」該聲明稿亦引述其工程和技術業務資深副總裁Gregg Bartlett的說法:「儘管半導體製造業持續向亞洲轉移,格芯卻反其道而行之,在美國和歐洲的半導體產業進行了大量投資。」

Bartlett指出,格芯在過去十年共於美國投資超過150億美元,並在歐洲最大的半導體製造業投資超過60億美元的生產設備;因此提起法律訴訟的目的在於保護這些投資,以及在背後驅動著這些投資的美國和歐洲的技術創新。

他表示:「多年來,在我們投入數十億美元進行本土的技術研發的同時,台積電卻在非法從我們的投資中獲利。此次採取行動,對於制止台積電對我們的關鍵資產的非法使用,以及保護美國與歐洲製造生產基地至關重要。」

格芯也提供了聲稱被台積電所侵犯的該公司專利列表(參考下表),涵蓋與電晶體互連、FinFET架構、雙重圖形(double patterned)金屬層、high-k金屬閘極等相關技術;其中有3項專利是在德國註冊,其餘13項則為美國專利。

面對格芯的訴訟,台積電發出新聞稿表示正在審視訴訟內容,而且「深信其侵權指控並無根據。」台積電強調,該公司每年投入數十億美元自主研發先進半導體製造技術,建立全球最大的半導體矽智財組合,擁有超過3萬7,000 項專利,並從2016 年起連續三年成為全美前十大發明專利權人,因此「對於 同業不以技術在市場上競爭,而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望;」為保護其自主研發專有技術,台積電將盡力以一切可能的方法來反擊。

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