據預測,今年半導體設備市場份額將下跌20%。大量的庫存、中美貿易戰和5G緩慢發展這幾大因素使得2020年市場前景有待商榷。

隨著時間的推移,半導體產業的熱度已從不溫不火降到了冰點。曾經預言緩慢增長的分析師現在預測IC銷量將以兩位數的百分比下降。

日前,在美國西部國際半導體展(Semicon West)——半導體設備和材料產業協會年度展覽會上,國際半導體產業協會(SEMI)發佈了修訂後的全年預測,稱今年晶圓製造設備銷售將下降約18%。SEMI並預計,今年半導體材料的銷售額也將略微下滑。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示:「半導體設備在2016年至2018年連續三年增長之後,2019年將出現大幅回檔。實際上,我們在2018年下半年就預見到了這種情況,但調整幅度似乎超出了我們的預期。」

事實上,在連續創下2017年566億美元和2018年645億美元的銷售記錄之後,晶圓製造設備的銷售額預計將在2019年下跌到527億美元。雖然SEMI預測明年的設備銷售將會回彈,增長11%,達到588億美元,但這是否會發生還存在相當大的爭議。

20190910NT31P1 預測趨勢表(單位:十億美元)。(資料來源:SEMI)

今年上半年影響晶片銷售的一些因素仍然存在爭議,包括儲存晶片價格從2018年初的高峰幾乎直線下降,許多供應商存貨過多,而市場需求低於預期,以及中美之間持續的貿易緊張局勢。曾瑞榆表示,他預計這些不利因素在今年下半年將繼續存在,且庫存消化速度低於預期,可能導致晶片庫存在2019年底前仍處於失控狀態。

IDC使能技術、儲存和半導體研究副總裁Mario Morales說,「其實,需求沒有下降,但庫存問題比人們預期的嚴重得多。」

在供過於求的情況下,記憶體晶片供應商今年的資本支出較2018年削減了約40%。曾瑞榆預計,從NAND開始,DRAM和NAND flash的資本支出將在2020年回升。他預計明年DRAM的資本支出將恢復到2017年的水準,與今年相比NAND的資本支出將增加50%以上。

但並非所有分析師都相信,到2020年設備的資本支出會出現回升。

Evercore ISI技術分析師CJ Muse在Semicon West年度「透視牛熊指數(Bulls & Bears)」的專題討論會上表示:「我希望設備市場復甦能在2020年第三季開始,而不是在此之前。」

20190910NT31P2 針對2019年中全球各地區設備市場預測(以十億美元計)。(資料來源:SEMI)

Muse表示,他預計三大儲存晶片廠商——三星電子(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光科技 (Micron Technology),將在2020年開始,其資本支出預算將比2019年下降25~30%。他還估測,包括英特爾(Intel)、台積電(TSMC)和三星LSI部門在內的邏輯產品製造商今年的資本支出將大致持平。他說,總體而言,整個產業的支出預算可能從今年開始下降10%。

「我確實認為,2020年下半年仍有希望,」Muse表示。他表示,手機銷售將是影響半導體設備支出的一個關鍵因素,同時也是資料中心支出回升和過剩記憶體消化的一個重要因素。「我承認最初的看法是消極的,但隨著進入2020年,我認為形勢將開始好轉。」

儘管半導體產業近年來一直致力於終端市場多元化,但行動電話無疑仍是晶圓廠設備支出的最大推動力。預計在2019年和2020年,消費者將延遲購買新手機,等待5G的部署。

瑞士信貸(Credit Suisse)分析師John Pitzer表示:「我最擔心的是,在5G普及之前,消費者似乎有了一個不買手機的強而有力的藉口。」

Pitzer表示,如果手機銷量在5G普及之前出現下滑,他不會感到驚訝,因為只有當這項技術成熟並投入使用後,銷量才會迅速回升。「而且這種上升趨勢將會非常明顯,」他說道。他同時預測這將引發像2017年和2018年那樣的儲存晶片熱潮。

(參考原文: Fab Tool Outlook Clouds Further,by Dylan McGrath)

本文同步刊登於EE Times Taiwan 9月號雜誌