SEMI最新「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」,預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元(圖1)。

15座新晶圓廠將於2019年底開始興建,總投資額達380億美元;2020年則預測另有18個晶圓廠計畫即將展開,其中10個晶圓廠達成率較高,未來總投資額將超過350億美元,另外有8項實現率較低的計畫,未來總投資額約略達140億美元。

20190916NT21P1 圖1 2020年開始建設之新廠及生產線計畫(建築和設備)總投資額。

2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備,部分則可於2020年中期開始逐步新增產量。新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能超過740,000片(8吋約當產能),新增產能大部分集中於晶圓代工(37%),其次是記憶體(24%)和微處理器(17%);2019年的15個新廠計畫約有一半以8吋(200mm)晶圓廠為主(圖2)。

20190916NT21P2 圖2 依2019年和2020年開始建設之新廠房及生產線(代工廠、晶圓廠、新產線)晶圓尺寸之廠房數量。

預計2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓(8吋約當產能),其中650,000片來自於高實現概率晶圓廠(8吋約當),低概率工廠每月則增加約500,000片晶圓(8吋約當)。新增產能包括不同晶圓尺寸,分布比例為晶圓代工(35%),以及記憶體(34%)。

「全球晶圓廠預測報告」由SEMI旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)發佈,依每季與產品種類區分,列出1300多處前端製程晶圓廠的建設與設備、產能擴充、技術製程等各項晶圓廠支出,範圍涵蓋新建、規畫中和既有的晶圓廠。和前次於2019年6月所公布的內容相比,本次報告共更新192處資訊,同時新增64處設施及生產線,「全球晶圓廠預測報告」也包括2020年後開始興建之晶圓廠及生產線之走向評估。