美中貿易戰持續緊張,不僅導致資通訊供應鏈轉移,並影響全球半導體產業,但也為台灣以及其他國家帶來轉單效應。資策會產業情報研究所(MIC)建議,台灣產業應儘早思考因應策略,強化供應鏈整合以及佈局多元市場,並持續投入資源,開發新興應用及製造技術,從貿易戰中獲得新的利基。

MIC副所長洪春暉表示,美中貿易戰已經逐漸形成科技冷戰局面,全球資通訊產業供應鏈開始發生轉移現象,建議台灣產業可朝「強化台美供應鏈整合、緊密台美經貿夥伴關係、發展多元國際市場佈局」等三個方向,強化商業互惠關係及獲取創新能量。

全球半導體產業除了因記憶體價格滑落與整體經濟成長趨緩等因素影響,表現不佳,MIC預計美中貿易衝突等政治因素將持續成為不穩定性因素,預估2019年全球半導體總產值將較去年衰退8.7%。

洪春暉指出,台灣IC設計產業短期內受到終端產品如手機電視規格演進,以及新興應用如無線耳機、智慧音箱等產品熱銷,使相關晶片出貨成長。然而在中美貿易戰下,造成下游拉貨週期紊亂,2019第一季庫存見低後,出現回補急單,但預計第四季恐又遇到庫存水位過高問題,市場多空力道交雜,訂單能見度低。

根據資策會MIC觀察,台灣IC製造產業在台積電先進製程滿載的帶動下,表現將有機會超越去年同期,另一方面,加密貨幣價格持續回升將有助於帶動相關挖礦晶片需求,有望成為另一成長利基;但成熟製程在驅動IC等訂單能見度不高以及中國大陸廠商搶單的效應,產能利用率仍處相對低檔。封測產業受惠於上述利多消息,下半季將同步保持逐季成長的態勢,但記憶體封裝產業受上游廠商陸續啟動部分減產等因素,回復力道將較弱。

展望2020年,洪春暉表示,AI、5G等新興應用順利在市場落地,加速其他規格演進及相關製造封測技術開發,將成為市場明年的成長動力來源;另一方面,台灣半導體產業受中美角力影響範圍擴大,但台廠持續投入大量資源,開發新興應用及製造技術以強化優勢,成為中美雙方各自倚賴的合作夥伴,反而能從貿易戰中獲得新的利基。