聯華電子(UMC)宣佈,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體(MIFS)全部的股權,完成併購的日期訂定於2019年10月1日。

FSL和聯華電子兩家公司於2014年達成協議,由聯華電子透過分階段逐步從FSL取得MIFS 15.9%的股權;FSL現已獲准將剩餘84.1% MIFS的股份轉讓給聯華電子,收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日元。MIFS成為聯華電子完全獨資的子公司後,將更名為United Semiconductor Japan Co.,Ltd.(USJC)。

FSL和聯華電子除了MIFS股權投資之外,雙方更透過聯華電子40奈米技術的授權,以及於MIFS建置40奈米邏輯生產線,進一步擴大了彼此的合作夥伴關係。經過多年的合作營運,有鑑於聯華電子為半導體領先業界的晶圓專工廠,廣闊的客戶組合、先進的製造能力和廣泛的產品技術,雙方一致肯定將MIFS整合至聯華電子旗下,可將其潛力發揮到最大,提高在日本半導體業的競爭力,同時有助於鞏固聯電業務根基,為聯電的利害關係人創造最高的價值。

聯華電子共同總經理王石表示:「這樁併購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯華電子員工數十年的豐富製造經驗、聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術,將達到雙贏的綜效,可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時,聯華電子的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。」

王石進一步指出:「USJC的加入,正符合聯電佈局亞太12吋廠生產基地產能多元化的策略。展望未來,我們將持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢,透過內部和外部對擴張機會的評估,尋求與此策略相符的成長機會。」