全球消費者(還有媒體)每年都預期能被蘋果(Apple)發表的最新一代iPhone與Apple Watch驚豔,這家公司偶爾會令人失望,但今年不然──彭博新聞(Bloomberg)才剛盛讚iPhone 11 Pro是「全世界最棒的手機相機;」而且宣稱「iPhone奪回了手機相機冠軍的頭銜。」

EE Times對最新的iPhone當然也是印象深刻,而我們更想知道的其實是它的機殼裡裝了什麼。藉由法國市場研究機構Yole Developpement的夥伴公司,拆解分析專家System Plus的幫助,我們發現了Apple為新款iPhone與Apple Watch做出了幾個古怪但是明智的設計選擇,包括在iPhone 11將雙面PCB改成堆疊PCB,還有iPhone 11 Pro攝影機的升級以及新的單片電池(monolithic battery);此外Apple移除了新款iPhone的壓力觸控顯示器

System Plus是在今年稍早收購了美國市場研究機構ABI Research旗下位於德州奧斯汀(Austin, Texas)的一個團隊,而取得拆解分析的能力;該奧斯汀團隊甚至利用電腦斷層掃瞄(CT scans)來研究iPhone與Apple Watch內部的晶片與新設計,已進行詳細的技術與商業分析。

UWB模組

當我們得知Apple是第一家將超寬頻(UWB)技術整合到智慧型手機中的公司時,就對其UWB晶片非常好奇;在Apple的官方廣告中宣稱,其新款iPhone中的UWB晶片是「Apple設計的U1晶片」,而System Plus的研究結果則指出,新iPhone中不只有U1晶片,而是有一整個UWB模組。

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iPhone 11內的UWB模組
(來源:System Plus)

System Plus的拆解分析部門副總裁Jim Mielke證實:「我們估計Apple確實做了UWB晶片;」此外他透露該UWB模組是在中國上海的USI (Universal Scientific Industrial)組裝,其中整合了Apple的客製化UWB晶片U1還有Qorvo的複合式交換器/前端。

堆疊PCB

iPhone XR和iPhone 11之間最顯著的不同就在於由雙面PCB改成了堆疊PCB,此進展為額外的攝影機以及UWB模組創造了空間。

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iPhone 11採用了堆疊PCB。
(來源:System Plus)

而比較iPhone Xs MAX以及新款iPhone 11 Pro,兩款手機採用類似的PCB機構,以堆疊PCB為主機板;不過System Plus發現,後者利用了第二片堆疊PCB。

單片電池

iPhone 11 Pro最值得注意的新功能之一,是在X光掃描顯示下,Apple現在採用的是無縫的單片電池,而非iPhone Xs MAX的拼接電池。

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iPhone 11 Pro的單片電池。
(來源:System Plus)

Apple放棄壓力觸控顯示器

還有另一個大發現是,Apple在iPhone 11 Pro不再使用壓力觸控(pressure touch)顯示器。iPhone長期以來是使用電容式觸控螢幕而非電阻式技術,直到iPhone 8進展到iPhone X,才放棄電容式觸控改用電阻式螢幕。iPhone Xs仍是採用電阻式螢幕,但這也是最後一款採用該技術的iPhone,在iPhone 11/11 Pro已經完全沒有電阻式技術的影子。

但為何Apple要放棄自己開發的壓力觸控Force Touch技術?這種技術在iPhone中被稱為3D Touch,應該是透過提供3D觸控接收,在軟體上添加了改善的可用性;Mielke解釋:「如果你按得更用力,就能做不同的事情。」但看來最終Apple還是無法為這種觸覺回饋找到創新的應用,乾脆整個放棄。

iPhone 11零組件供應商細節

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iPhone 11 Pro內部零組件供應商細節。
(來源:System Plus)

在零組件供應商方面,System Plus並未看到iPhone 11/11 Pro有什麼大改變;Mielke表示,他的團隊看到來自相同供應商但版本升級的晶片,包括:

  • 應用處理器──Apple;
  • 數據機晶片──英特爾(Intel);
  • RF──Skyworks/Qorvo/Avago;
  • 連結技術──USI以及Broadcom晶片;
  • 音訊晶片──Cirrus Logic。

Apple Watch

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歷代Apple Watch的變化。
(來源:System Plus)

除了最新款iPhone,System Plus也觀察了Apple Watch,發現該款產品從Series 2到Series 4有顯著的變化,但Apple Watch 5的變化卻很小;Mielke表示:「看來Apple休息了一會兒。」而且該機構也發現,Series 4與5的零組件供應商非常類似:

  • 應用處理器──Apple;
  • 電源晶片──Broadcom/Dialog;
  • 數據機晶片──Intel。
  • 音訊晶片──Cirrus Logic。

Apple Watch 5的電腦斷層掃描

Mielke解釋,像是Apple Watch這麼小的裝置在進行拆解時要特別小心,而通常在拆卸例如小型按鈕等零件時,會使得一些微小的層面脫落,阻礙進一步的分析;因此隨著Apple進一步縮小產品外觀尺寸,「我們意識到我們也需要升級我們的工具。」

上方的YouTube視訊是Apple Watch 5的電腦斷層掃描,連按鈕下的微小墊片也清晰可見。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: iPhone 11, Watch 5: What's New, What's Dropped,by Junko Yoshida)