在半導體產業界備受關注的晶圓代工業者GlobalFoundries和台積電(TSMC)專利糾紛今日宣告落幕;兩家公司宣布已經達成全球專利交互授權協議,並撤銷雙方之間及其客戶的訴訟。隨著雙方不斷在半導體研發上有龐大的投資,故範圍涵蓋雙方全球現有及未來十年內申請的半導體專利。

GlobalFoundries是在8月底宣佈分別於美國和德國提起25項法律訴訟,起訴包括台積電與其客戶在內的20家公司,指其使用的半導體生產技術侵犯該公司16項專利;在提起法律訴訟的同時,GlobalFoundries還申請了法院禁制令,阻止使用台積電侵權技術生產的產品被進口至美國和德國,同時向台積電要求鉅額損失賠償。而針對以上訴訟,台積電則在宣告將全力反擊無根據指控的同時,亦於9月底在美國、德國及新加坡三地對GlobalFoundries提出多項法律訴訟,控告後者侵犯該公司的40奈米、28奈米、22奈米、14奈米以及12奈米等製程之25項專利。

對於這場在全球晶圓代工領域掀起的戰火,EE Times姊妹刊EPSNews訪問了Banyan Hill Publishing經濟學家暨資深研究分析師Ted Bauman,他當時表示:「有鑑於台積電在全球電子供應鏈的重要性,不太可能有任何一個利益團體會讓此訴訟進入審判階段;如果GlobalFoundries的指控有所根據,他們更傾向於達成和解...我實在想不出來這場官司有什麼好處,對我來說這像是某家公司嘗試從已經失敗的生意中擠出最後一點點收入。」而看來確實如此,經過短短兩個月時間,兩家公司很快達成協議。

GlobalFoundries與台積電聯合發出的官方新聞稿表示,該協議保證格羅方德和台積電有營運自由,並確保雙方的客戶能繼續獲得完整技術和服務支援。GlobalFoundries執行長Thomas Caulfield表示:「我們很高興能夠很快地和台積電達成協議,此項協議認可了雙方智慧財產的實力,使我們兩家公司能夠聚焦於創新,並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時,該協議也確保了GlobalFoundries持續成長的能力,對於身為全球經濟核心的半導體業而言,也代表了整個產業的成功。」

台積電副總經理暨法務長方淑華表示:「半導體產業的競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,以豐富全球數百萬人的生活。台積公司已投入數百億美元資金進行技術創新,以達今日的領導地位。此次決議是相當正面的發展,使我們持續致力於滿足客戶的技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。」