人工智慧(AI)即將全面改寫未來生活,並在5G、物聯網(IoT)以及先進半導體技術加持下擴展多元且無限的智慧應用。在日前由科技部舉辦的「2019全球科技領袖高峰論壇」上,來自不同領域的業界領袖均看好串連跨領域的新科技將引爆「智慧無所不在」(Pervasive Intelligence)的新應用商機。

5G為AI/IoT而生

廣達集團(Quanta Computer)董事長林百里在專題演講時以「透過5G技術擴展AI」為題指出「5G專為AI與IoT而生」,透過5G帶來增強型行動寬頻(eMBB)、超可靠與低延遲通訊(uRLLC)、大規模機器類型通訊(mMTC)等三大關鍵特性,可望推動結合AI的IoT應用快速擴展。當過去以雲端為主(cloud-centric)的AI發展到未來無所不在的AI (pervasive AI),所有的運算、感測與AI處理都將在裝置端實現最佳化,成為更智慧的裝置。

他預計,由5G融合AI與IoT實現的垂直產業,將在未來7年創造4.3兆美元的「智慧」商機,包括智慧交通、智慧工廠與智慧娛樂等,但這也將對於服務供應商帶來基礎設施、連接性、裝置應用與新商業模式的挑戰。

5G-AI-IoT, market revenue

由5G融合AI+IoT實現的智慧產業,將在接下來的3年從製造、娛樂與交通開始擴展,並在未來7年創造4.3兆美元的商機。

例如,針對5G雲端基礎設施所需的下一代硬體設計,他指出,在on-premise將逐漸朝向小型、低成本且密集的設計,邊緣運算方面更強調低延遲與高速率,局端(CO)著重於分散式、虛擬化,而資料中心則需要可擴展的雲端經濟。

5G+AI+IoT大融合 推動雲端產業起飛

而在2017-2037年這個由Amazon、Google與Facebook、阿里巴巴與騰訊等巨擘帶動的「第三波浪潮」(Wave 3)中,究竟誰將脫穎而出?林百里認為,從AI、5G、IoT與雲端(cloud)帶來的新商業模式來看,基於雲端服務模式的公司由於掌握了資料、客戶與數據(資料中心)等優勢,將更有機會在這一波新浪潮中勝出。

他以一張強調雲端、5G、AI與IoT技術「大融合」的飛機圖片來解釋。他說:「雲端產業就像是一架飛機,5G是啟動飛機的引擎,AI就像是操控飛行的機師,而IoT則是付費搭乘的乘客。為了讓飛機(產業)起飛,業界必須設法讓客戶滿意並掏出錢來買單,才能擴展並成長這一業務。

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廣達董事長林百里說,雲端產業就像是一架飛機,5G是飛機引擎,AI是機師,而IoT則是乘客。為了讓飛機(產業)起飛,必須實現各種技術大融合,才能推動雲端業務成長。

特別是從各種產業應用所需的硬體來看,這個概念對於台灣而言更重要。林百里強調,由於台灣正位於硬體製造的最佳位置,在地業者必須致力於提供從半導體元件到系統的端對端解決方案,才能實現這一願景。

鈺創科技(Etron Technology)董事長盧超群也指出,為了趕搭這一波基於AI的新浪潮,台灣除了需要更多的研究人員,也必須結合創投(VC)資源成立更多AI新創公司;另一方面,還需要在垂直整合AI與半導體方面更積極地投入。

HI結合AI創造無限應用

他說:「AI如今已經發生在晶片中與系統中。透過異質整合(HI)的先進半導體技術結合5G/IoT與AI,不僅將以智慧方式帶來即時視訊串流、AR/VR、機器人、3D列印以及穿戴裝置等多元應用,還將創造‘Persvasive Intelligence’,催生AI與人類協同的人機智慧、創新基因工程、細胞智慧與醫療、人類與環境共生智慧(EI)以及高齡智慧(AGI)等無限應用。」

例如,該公司專為AI邊緣裝置打造的最小尺DRAM——RPC DRAM。相較於現有的DRAM晶片採用BGA封裝的尺寸(54BGA-8x8mm或96BGA-13xbmm)對於AI邊緣裝置而言過大,而RPC DRAM儘管採用25nm製程技術,但改採用50 FI-WLCSP (4.7x2mm)封裝,不僅尺寸號稱業界最小,接腳數也更少,可望在未來擴展多元且無限的智慧應用 。

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透過鈺創RPC DRAM整合FPGA與AI打造的小型3D視覺視訊相機,預計將在CES 2020亮相。

他並重申半導體即將迎來「矽4.0」(Silicon 4.0)新時代。他說,半導體產業在2000年創造約2,000億美元的營收,到了2018年約達到4,800億美元,這些都是基於「摩爾定律」(Moore's Law)的同質整合,但並不足以支撐半導體產業在未來打造實現2nm製程時需要高達500億美元的晶圓廠投資。

「如果以每2年1個新製程世代來計算,預計到了2026年當實現2nm技術時,摩爾定律將劃下句點。」因此,盧超群提出當半導體產業進展至虛擬化摩爾定律經濟(Virtual Moore’s Law Economy;VME)的矽4.0時代時,除了晶片微縮,還必須以矽與非矽材料的異質整合結合功能與價值,才有機會在2035年以前創造1.2兆美元的半導體產業規模。

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盧超群說,半導體產業花了過去60年的時間成長0.5兆美元;如今,透過結合矽與非矽材料的異質整合,將在接下來的15年另外創造0.7兆美元 。