物聯網(IoT)萬物連網的世界已然來臨,但目前卻有許多裝置,包括可穿戴/可攜式裝置、拋棄式裝置、家電、各類事務機…等,仍無法具備連網與智慧的能力。有鑑於此,Dialog Semiconductor推出新一代支援藍牙低功耗(BLE)5.1標準的系統單晶片(SoC)與模組,藉以讓各種未具備連網能力的裝置,能夠透過藍牙技術,不僅變得更智慧,還能搖身一變成為物聯網世代的一員。

Dialog Semiconductor低功耗連接業務部總監Mark de Clercq表示,將各種人們會使用到的裝置,以價值、成本及數量來區分,可發現,成本最低、價值也最低,但數量最龐大的裝置類別中,例如標準式一次性可拋棄的醫療貼片、胰島素注射器、分藥器…等醫療或其他領域應用,目前絕大多數並未具備智慧與連網的能力。歸咎原因,主要是加入連網技術的成本太高,因此Dialog Semiconductor推出了新一代藍牙低功耗SoC——SmartBond TINY,讓這些因成本考量還未能擁有智慧功能及連網技術的龐大裝置,能夠在無需提高成本與重新進行產品設計的狀況下,擁有藍牙技術,並透過連結智慧型手機,開創更多新功能。

新的藍牙低功耗單晶片不僅尺寸小,且SoC的高整合度使其僅需六個外部被動元件,一個時脈源和一個電源即可構成一個完整的藍牙低功耗系統。Clercq指出,新產品能夠做到小尺寸、低功耗及高效能的秘訣,首先是使用較少的材料,並重新設計SoC;再者是透過高整合技術使SoC不需要太多外部元件;第三則是低功耗封裝,使用雙層板、沒有微通孔(microvias)。

如此一來,新的藍牙低功耗SoC在1,000萬顆出貨量的前提下,可以低至0.5美元的價格,為應用裝置增添藍牙低功耗功能,預期將點燃下一波10億物聯網設備的成長;而即將 於2020年第一季推出樣本、第二季量產的藍牙低功耗模組,則是針對需求量較少,亦即在100萬個以下出貨量時,成本可低至1美元內。

值得注意的是,新產品並未因功耗與價格皆低而且影響其效能表現。Clercq強調,藍牙低功耗Soc內建32位元Arm Cortex-M0+核心、記憶體和一整組類比及數位周邊,在適用於物聯網連接的EEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)最新基準IoTMark-BLE上達到18,300分。

Clercq總結新產品的應用領域,包括上述預期成長驚人的醫療領域、電子觸控筆、貨架標籤、信標(beacons)或用於資產管理的主動式RFID標籤等,以及相機、印表機和無線路由器,或是既有採用紅外線(IR)的遙控器和玩具、鍵盤或智慧信用卡和銀行提款卡…等。他並表示,新SoC已經過藍牙聯盟認證,相關裝置無須通過認證外,也可輕鬆將新的藍牙低功耗晶片納入任何既有的設計。