在今年8月初曾前往高雄參與「2019超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會」(VLSI Design/CAD Symposium)的全台灣各大專院校電子相關科系/研究所學生與老師們,大概會對現場某個或許不怎麼起眼、但很難不注意到的角落有些印象──那是有著半導體業界龍頭大廠台積電(TSMC)公司標誌,簡單寫著一句英文標語「IC The FUTURE, I SEE YOU」的攤位。

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看到這樣一個攤位,你覺得台積電想做什麼?
(照片來源:EE Times Taiwan)

看起來就像是大學畢業季「校園徵才會」常見的新鮮的肝新人招募宣傳,因此當現場的未來與資深EE人聽到台積電員工表示他們其實是要舉辦一場以學生為對象的技術競賽,並邀請老師們留下聯絡資訊、將派遣專人前往各校說明時,大多數的反應都是半信半疑…不過幾個星期之後,事實證明,這場台積電首度舉辦的「前瞻佈局大賽」(IC Layout Contest)是真的動起來了,而且迴響熱烈;截至10月15日的報名最後期限,總共獲得了全台灣35所大學、150位指導教授的支持,收到超過1,000名學生的報名申請。

這是一場台積電與其開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統中的雲端聯盟(Cloud Alliance)夥伴──包括雲端服務供應商微軟(Microsoft) Azure以及EDA工具供應商益華電腦(Cadence)──攜手催生的校園競賽;與台灣其他同樣以IC設計為主題的校園競賽相較,這場競賽最大的特色,除了主辦單位是從未舉行過類似活動的晶圓代工產業龍頭,還有「比賽場地」其實是在雲端──有點類似「電競」,只不過競賽內容不是線上遊戲戰術對抗,而是IC設計的創新能力,考驗參賽者如何在規定的24小時之內,畫出符合題目設定的各項條件、具備最佳PPA (Power, Performance and Area)的電路佈局。

負責這項大賽的台積設計建構管理處工作人員表示,他們在三個星期之內跑遍全台14所大學,本來認為學生們參賽的意願或許不高,卻意外獲得熱烈回應,不但在各校舉行的說明會都吸引許多聽眾,最後報名人數更是遠遠超出預期;幸好夥伴微軟Azure與Cadence大力支持,加開了雲端伺服器與EDA工具數量,讓他們得以將參賽者上限由原先規劃的300人增加到500人。這500名參賽者將倆倆一組,在12月16日早上10點開始,連線Azure雲端的台積虛擬設計環境(VDE),以Cadence的Virtuoso平台在24小時內完成題目規定的佈局任務;通過初賽的隊伍則能晉級在2020年1月15日舉行的決賽,爭取新台幣20萬元的冠軍獎金。而其他表現優秀的隊伍也有獲得獎金以及優先進入台積電實習的機會。

為了讓所有入圍參賽者 (因報名人數眾多,主辦單位是以抽籤方式選出參賽者) 了解如何使用在Azure雲端的VDE與Virtuoso工具,台積在11月分別在新竹交大、台北台大與台南成大舉辦了三場研習營;儘管時間都是在週末,參賽者們仍然踴躍出席,在新竹與台北的場次都有200名左右的學生到場,與來自台積、微軟與Cadence的講師們互動熱烈。台積工作人員表示,他們投入舉辦這場活動迄今,除了充分感受到這些在校學生的參與熱情(有人還表示每一場研習營都要參加…雖然主辦單位表示,就算這樣每場次為出席者舉辦的抽獎還是只能參加一次) ,最大的收穫之一,就是讓這些未來工程師們感覺:「原來在台積電工作也蠻歡樂的!」

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台積電「前瞻佈局大賽」在新竹交大舉辦的參賽者研習營現場,與會者與主辦單位講師互動熱烈。
(照片來源:TSMC提供)

這場競賽的參賽者不只來自電子(EE)科系,也有不少資工(CS)系同學加入,台積還發現有一些參賽隊伍組合是來自不同學校、甚至一南一北的學生,顯示這場活動不但促成年輕學子們的跨地域交流,也充分展現了雲端環境打破距離障礙的優勢。台積電在2018年慶祝OIP生態系統創立10週年的同時,與微軟Azure、AWS以及EDA供應商Cadence、Synopsys等夥伴宣佈成立雲端聯盟,確立了IC設計邁向雲端時代的趨勢,這些大廠們亦對許多對於雲端技術安全性仍有疑慮的半導體業者產生了「掛保證」的作用。

台灣微軟總經理孫基康。
(照片來源:TSMC提供)

原本是以客戶的身分向台積電尋求IC設計支援,卻成為台積電OIP夥伴的微軟,是為IC設計躍上雲端推波助瀾的關鍵力量之一。親自在週末時間前往前瞻佈局大賽參賽者研習營台北場次與學生們面對面交流的台灣微軟總經理孫基康認為,「IC設計上雲端」是一種典範(Paradigm)的轉移,而非單純只是科技的演進;就像是消費者第一次在線上購物刷卡,可能也都有很多顧慮,但如今大眾已經習慣各種活動都透過網際網路、在雲端進行。他強調,數位化已是所有產業不可擋的趨勢,在物聯網、大數據的時代,各家企業都會需要藉由雲端運算服務帶來的高價值分析,了解客戶需求、拉近與客戶間的距離,更重要的是實現台積電與微軟的共同目標:催生更多創新。

無論是台積電或微軟都看到,躍上了雲端的IC設計環境,讓晶片業者能不受自有資源限制、縮短產品上市時程;而如果沒有雲端環境,像是台積電「前瞻佈局大賽」這樣的一場活動,主辦單位首先可能面臨的困難,就是找不到能容納支援如此大規模參賽者的單一學校電腦中心。一旦未來雲端IC設計環境發展更成熟、普及,或許也能讓即將投入半導體產業行列的年輕一代人才,更早接觸、熟悉未來工作中會使用到的工具;讓他們知道,畫layout其實也可以很快樂,當某個創意被實現,帶來的成就感不會輸給在線上遊戲裡打怪…這或許正是讓所謂的「開放創新平台」能真正實現開放、創新的一把鑰匙。

儘管對於是否將把這個競賽成為固定活動,以及是否將競賽擴大到其他區域,台積電目前還沒有答案;但這是一場讓這家誕生於1987年,引領全球半導體產業演進與成長的大廠,又一次讓人刮目相看的創舉。樂見有更多IC業者願意鼓勵創新、並為培育新一代產業人才付出,也為「前瞻佈局大賽」所有的參賽者加油!(EE Times Taiwan會繼續關注賽事,決賽現場見…)

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台積電「前瞻佈局大賽」在新竹交大舉辦的參賽者研習營大合照。
(照片來源:TSMC提供)