儘管中國的「大基金」被廣泛認為是實現其願望的正確作法,來自法國的半導體市場研究機構Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy並不是那麼肯定。Eloy參與了在深圳舉行的ASPENCORE年度全球CEO高峰會(Global CEO Summit),我問他:「如果你幫中國政府做事,你對中國電子產業的建議是什麼?」

Eloy表示,雖然「大基金」是目前中國手中的王牌,但中國政府或許也會想要以垂直整合模式快速鋪設一條能實現自給自足電子產業的途徑。「看看比亞迪(BYD)與華為(Huawei),」Eloy指出,垂直整合是「目前對中國來說非常重要的一個模式,因為這是能在市場需求與供應鏈之間建立非常短連結的好方法,兩者之間不需要有太多層級。」

以中國電動車(EV)大廠比亞迪為例,該公司已經著手自行開發零組件以及EV必備技術;Eloy解釋,EV需要從電池、逆變器、電源元件、碳化矽…到封裝與整合技術等等各種元素,這些關鍵功能區塊主導權在德國與日本手中,超越了半導體,而且不只對EV很重要,還有利用風力發電或其他能源的新一代能源管理系統。垂直發展模式仍然能讓中國開發應用於那些垂直應用之外領域的技術。

華為以及該公司所需技術的情況也是一樣。Eloy解釋,舉例來說,RF前端模組是很多無線應用的關鍵,包括基地台、5G智慧型手機等;透過對RF前端模組的掌握,華為有機會去思考還需要關注在哪些領域開發必備技術、設計與IP。在中國,是有可能設計出完整的模組系統。

「大基金」在中國開發基礎半導體元件例如記憶體、微處理器上扮演了重要角色,但Eloy強調,「它們不是一切,」電子產業需要更多,而且中國應該著眼於開發先進技術。

「大基金」成效如何?

我們也詢問了第一期「大基金」的成效,以及第二期基金的目標。簡短回顧一下,「大基金」是中國為了扶植本土半導體產業而推動的一項龐大投資案,目前已經進展到第二期,將在接下來五年投入2,041.5億人民幣(約289億美元)的資金,是比前一期增加一倍。

而最令外界好奇的是,第一期「大基金」在中國實施的成效如何?成功了嗎?有誰受惠?有任何關於其投資報酬率的報告嗎?更具體地說,有哪些晶片公司因為「大基金」而成為中國的冠軍業者?

也許筆者的想法是太天真了,事實證明「大基金」並沒有受到什麼監督,畢竟在中國很少有人會質疑政府是怎麼花錢的。而有一位中國無晶圓廠晶片業者的高層的看法非常直率:「這根本不是我們自己的錢,」公司從「大基金」拿到的補助不像銀行貸款,也沒有接受者覺得是被「強迫中獎」,他們的任務就是把這些錢花掉並且要求更多。

到目前為止,第一期大基金的成效有好有壞。請產業界高層說出任何一家拜「大基金」之賜而誕生的中國半導體業冠軍,大多數人都沒有答案。

合併了銳迪科(RDA)的展訊(Spreadtrum)──即現在的紫光展銳(Unisoc)──曾被視為中國半導體業界的璀璨新星,但如今很難判定該公司的地位;在2018年初,業界消息指出該公司正在開發搭配英特爾(Intel)5G數據機晶片的5G智慧型手機平台,但英特爾已經在今年夏天將手機數據機晶片部門賣給Apple。

還有華為旗下的晶片設計業者海思(HiSilicon),是中國大陸本土的領導級半導體業者,但該公司的成功是自我努力的結果,沒有明顯的推動力是來自「大基金」。

而長期觀察中國電子產業的資深分析師則對「大基金」持正面看法──至少在觀念上;他們認為那是中國扶植本土晶片產業的必要性長期計畫。如市場研究機構International Business Strategies執行長Handel Jones接受EE Times訪問時表示,推出「大基金」證明中國致力於建立強大的半導體產業,「第一期資金的關鍵是打造具競爭力的晶圓代工產業,第二期的推出則表示就算第一期還有未達成的目標,他們也不會放棄。」

「大基金」是中國半導體產業的強心針

中國本土IC設計服務業者芯原(VeriSilicon)執行長戴偉民則表示,如果沒有「大基金」,中國半導體產業很難創造動能,四處分散的小規模資金無法協助產業或國家建立扶植本土半導體產業的完整計畫。

Jones也認為「大基金」對中國半導體產業來說是一劑強心針;他指出,中國對於能在關鍵的電子與半導體產業領域擺脫對美國的依賴越來越有信心,「沒有『大基金』,這種信心恐怕蕩然無存。」

對中國本土晶片產業基礎,Jones看來,當地的領導級晶圓代工業者中芯國際(SMIC)正在穩步進展:「中芯已經開始量產14奈米製程,」雖然台積電(TSMC)已經進展到7奈米節點,但他認為:「直到2030年都會有很大的14奈米製程晶圓代工市場需求,」讓中芯能大顯身手。

其他中國本地的產業觀察者也認為「大基金」對晶片產業有好處,但還有許多中國無晶圓廠半導體業者「還沒有準備好運用『大基金』;」中國本土EDA工具供應商,北京華大九天(Huada Empyrean Software)總經理楊曉東(Steve Yang)在2017年接受EE Times採訪時表示:「中國業者需要先增強自己的實力,」他認為很多公司還不夠成熟到能有效運用這筆資金。

儘管如此,中國晶片設計業正在增強其專業與技術水準。Jones強調:「中國的產品設計能力在過去幾年已經有大幅改善;海思還是靠自己,芯原從『大基金』取得了資金,正在與台積電合作設計7奈米晶片,以及與三星(Samsung)合作設計8奈米晶片。」

此外EE Times也得知,芯原已經悄悄地累積了不少設計案──其IP核心已經進駐Google、Facebook與Amazon等公司正在開發的晶片。而Jones表示,中興(ZTE)與紫光展銳似乎也在設計7奈米晶片。

最重要的是,推進中國半導體設計領域的背後動力,是快速成長的AI處理器與加速器需求,還有垂涎AI市場的眾家中國無晶圓廠IC設計業者。Jones指出:「過去五年來,中國本土的IP廣度顯著增加;」他表示,寒武紀(Cambricon)的神經網路處理器就是一個最佳案例,該公司協助中國建立了AI的基本能力。

同樣專長AI處理器開發的英國新創公司Graphcore執行長Nigel Toon,在深圳參與ASPENCORE年度全球CEO高峰會時接受筆者訪問指出,在中國有不少資金雄厚的AI晶片業者:「我聽說有中國大概有70家公司正在嘗試打造AI晶片,」但問題在於其中有很多公司是以類似架構的產品競逐類似的應用市場。

「這有點像是鐵路的概念,」Toon表示:「你不會想去走別人的路,而是想要自己打造鐵軌、建立自己的差異化方法。如果你做對了,最終是人們將跟隨你。」

編譯:Judith Cheng

(參考原文: China Must Go Beyond Big Fund ,by Junko Yoshida)