台灣半導體產業協會(TSIA)公布2019年第三季台灣IC產業營運成果;該協會引述工研院產科國際所統計,2019年第三季(19Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,217億元(約239億美元),較上季成長15.4%,較2018年同期成長4.4%。

TSIA表示,根據WSTS統計,19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元,較上季成長8.2%,較2018年同期衰退14.6%;銷售量達2,410億顆,較上季成長7.2%,較2018年同期衰退9.3%;平均銷售價格(ASP)為0.443美元,較上季成長1.0%,較2018年同期衰退5.8%。

以各區域市場來看,19Q3美國半導體市場銷售值達198億美元,較上季成長12.2%,較2018年同期衰退30.4%;日本半導體市場銷售值達92億美元,較上季成長3.2%,較2018年同期衰退6.4%;歐洲半導體市場銷售值達101億美元,較上季成長2.4%,較2018年同期衰退6.4%;亞洲區半導體市場銷售值達676億美元,較上季成長8.8%,較2018年同期衰退10.3%。其中,中國大陸市場380億美元,較上季成長7.9%,較2018年同期衰退12.9%。

而工研院產科國際所統計數據顯示,19Q3台灣IC設計業產值為新台幣1,860億元(62億美元),較上季成長9.5%,較2018年同期成長4.7%;IC製造業為新台幣4,026億元(133億美元),較上季成長19.7%,較2018年同期成長5.5%,其中晶圓代工為新台幣3,561億元(118億美元),較上季成長19.1%,較2018年同期成長9.1%,記憶體與其他製造為新台幣465億元(15億美元),較上季成長24.3%,較2018年同期衰退15.9%;IC封裝業為新台幣935億元(31億美元),較上季成長15.4%,較2018年同期成長0.5%;IC測試業為新台幣396億元(13億美元),較上季成長4.2%,較2018年同期成長0.8%。

工研院產科國際所預估,2019年台灣IC產業產值可達新台幣2兆6,453億元(876億美元),較2018年成長1.0%。其中IC設計業產值為新台幣6,747億元(223億美元),較2018年成長5.2%;IC製造業為新台幣1兆4,709億元(487億美元),較2018年衰退1.0%,其中晶圓代工為新台幣1兆3,049億元(432億美元),較2018年成長1.5%,記憶體與其他製造為新台幣1,660億元(55億美元),較2018年衰退17.2%;IC封裝業為新台幣3,478億元(115億美元),較2018年成長1.0%;IC測試業為新台幣1,519億元(50億美元),較2018年成長2.3%。以上新台幣對美元匯率皆以30.2計算。

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2019年台灣IC產業產值統計結果
(來源:TSIA;工研院產科國際所,2019/11)

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2015~2019年台灣IC產業產值
(來源:TSIA;工研院產科國際所,2019/11)

說明:

  • IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
  • IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
  • IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
  • 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。
  • 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。