Mentor Graphics發佈了一款結合設計、版圖佈局和驗證的解決方案,為台積電(TSMC)整合扇出型(InFO)晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含Calibre nmDRC實體驗證產品、Calibre RVE結果查看平台和Xpedition Package Integrator流程。它讓共同客戶能夠將TSMC InFO技術的扇出層級結構和互連運用於如行動﹑消費類等對成本敏感的產品中。

現今高階的單晶片系統(SoC)技術和封裝要求之間的相互影響推動了IC和封裝設計環境之間協同驗證的需求。Xpedition Package Integrator流程將作為Mentor支援TSMC獨特InFO設計要求的平台,它集結其他Mentor解決方案(首先實現於整合Calibre nmDRC和Calibre RVE)。

Mentor解決方案允許IC和封裝設計工程師直接透過整合於Xpedition Package Integrator流程中Calibre nmDRC工具查看和交互追蹤結果,以驗證TSMC InFO互連結構。由於此流程是藉由已經驗證整合的Calibre RVE工具,它具有自動化sign-off功能,能更輕鬆地改正Calibre nmDRC產品顯示的任何問題,並簡化未來特性和功能的增加過程。

IC設計工程師已廣泛採用Calibre nmDRC工具作為多代製程(Multiple-process)簽核解決方案。透過與Xpedition Package Integrator整合,如今可以在執行協同驗證時與封裝開發人員看到相同的視圖。