解決高溫焊接可靠度的救星？ 深入了解「無鉛低溫錫膏」
歐盟2003年公佈、2006年執行的 「危害性物質限制指令」(RoHS)，帶起電子材料無鉛化的變革浪潮，也使業者必須投入無鉛銲料的研發及量產…
IoT連接控制系統提升智慧工廠安全性
推動智慧工廠發展的技術是工業物聯網(IIoT)，它是指工廠車間內使用網路讓機器與機器相互通訊，能夠實現激勵人心的全新整合水準…
訊能集思透過工業級ChatGPT打造SMT智動化決策
ChatGPT自推出以來，在全球產業界掀起熱潮。不過在製造業中，工業AI及增強分析技術廠訊能集思(Synergies)認為其應用更加特殊，應更關注在如何自動化從發現問題、找到關鍵因子及進一步優化的流程。
產官學攜手 TDA 2.0「快轉」台灣數位發展
日前「思科(Cisco)即宣佈與政府科技政策相呼應的「台灣數位加速計畫」(Taiwan Digital Acceleration，TDA) 2.0正式啟動...
3M載蓋帶為後摩爾時代晶片封裝應用提供新的解決良方
在大家都希望能持續提高晶片電晶體密度的大環境下，封裝技術扮演的角色發生劇烈變化，先進封裝已成為推升電晶片密度的不二法門…
是德推出2GHz即時頻譜分析解決方案
是德科技(Keysight Technologies)推出頻寬高達2GHz，可與Keysight N9042B UXA訊號分析儀搭配使用的即時頻譜分析(RTSA)解決方案。
貨運列車脫軌事件突顯溫度感測困境
美國俄亥俄州日前發生一列載貨火車脫軌爆炸事件，原因可能來自於其中一個車輪上的「軸承」過熱...
誰是蘋果在印度的合約製造商？
蘋果(Apple)的製造合作夥伴都受到了印度PLI補貼的誘惑。這些激勵措施，加上豐富的低成本勞動力，使印度成為一個有吸引力的電子製造基地…
Chiplet結合先進封裝已成趨勢 設計簽核重要性更勝以往
結合Chiplet跟先進封裝的IC元件，不僅在成本方面具有競爭力，而且可以提升元件效能。但以Chiplet架構來設計元件，也會為晶片設計團隊帶來挑戰…
AI、數位轉型驅動儲存大需求 Pure storage發表新武器
隨著人工智慧(AI)、雲端運算等技術不斷演進，每天產生的資料量越來越龐大，使得資料的儲存和處理，變成一項重要的課題。為能更有效替企業節省投入在儲存的成本，Pure Storage發表新產品FlashBlade//E...
