2024-03-25 - 意法半導體

意法半導體碳化矽數位電源解決方案被肯微科技採用

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布與高效能電源供應廠商肯微科技合作。

2024-03-25 - Cadence

Cadence宣佈收購BETA CAE進軍結構分析領域

BETA CAE客戶包括本田汽車有限公司、通用汽車公司、Stellantis、雷諾集團、沃爾沃汽車和洛克希德馬丁公司等知名品牌。

2024-03-25 -

應對UCIe 1.1 IP和系統級驗證挑戰

研討會介紹 本次Synopsys網路研討會聚焦於實現UCIe 1.1設計的關鍵設計考慮因素。其中包括預防性監控 […]

2024-03-25 -

Haydn Povey:找到熱情,並為它奮鬥

在這集的《Silicon Grapevine》中,邀請到物聯網安全專家Haydn Povey,他同時也是Arm […]

2024-03-22 - Francis Sideco,TIRIAS Research首席分析師

加速基礎設施簡化新一代資料中心

最近在加州聖克拉拉公司總部舉行的分析師大會上,Marvell高層明確表示,「人工智慧」不僅僅意味著人工智慧,還意味著必須加快基礎設施建設。

2024-03-22 - EE Times Taiwan

MWC 2024:業者們上了哪些「好菜」?

在今年MWC中,業者們展示或是推出了那些最新的技術與產品,本文將為讀者們一一呈現…

2024-03-22 - Red Hat

2024年全球IT技術趨勢報告

Red Hat近日公布2024年全球技術趨勢報告。

2024-03-22 - Fortinet

Fortinet SASE 台灣網路連接點今年落成! 工控資安防護更臻完備

Fortinet SASE尊榮列車全台巡迴講座啟動,邀全台企業一起搭上Fortinet Unified SASE安全之旅...

2024-03-22 - Solomon

所羅門與輝達合作加速生成式AI應用

被譽為「全球AI風向球」的繪圖處理器技術大會(GTC 2024)於3月18至21日在美國矽谷盛大舉行,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在大會中介紹NVIDIA機器人平台Isaac時,以Solomon logo夥伴開場,突顯雙方在AI發展的合作決心。

2024-03-21 - Nitin Dahad,embedded.com主編

全球6G任務引領MWC 2024科技盛宴

在MWC 2024,芬蘭與其他10個國家共同簽署了一項以美國為主導的多邊聯合聲明,支持6G無線通訊系統研究和開發的共同原則…

2024-03-21 - Alan Patterson,EE Times特約記者

蓄勢待發 Molex將在汽車和醫療市場大放異彩

全球第三大電子連接器製造商莫仕(Molex)蓄勢待發,正準備在汽車、醫療和雲端運算市場大展拳腳。

2024-03-21 - Counterpoint

2023年前五大晶圓廠設備供應商營收微幅下跌1%

2023年全球前五大晶圓廠設備供應商(WFE)的總營收較2022年略有下降,減少了1%。