升級網路標準 迎接工業物聯網
工業物聯網(IIoT)有望開創一個由高度智慧化且極度互連的設備和基礎設施所構成的世界，其中的製造機器、交通運輸系統和電網配備了各種嵌入式感測、處理、控制、分析功能。
大尺寸液晶面板2016年出貨動能不足
市場研究機構國際數據資訊(IDC)的最新研究報告結果顯示，2015年第四季全球大尺寸液晶顯示面板出貨量較上一季增加5.0%達2.17億片，相較於去年同期衰退7.6%。預期2016年大尺寸液晶顯示面板出貨動能不足。
日本新創公司向美國矽谷取經
與美國隔著太平洋的彼岸，人們過著截然不同的生活──日本人習慣依循一條設計好的人生路徑，從小學、中學到大學畢業，然後找個能待一輩子的好工作、結婚生子；這種傳統文化特別強調成功，而且往往是規避風險，與美國新創公司文化的冒險精神完全背道而馳。
量子電腦破解公開金鑰加密機制
根據美國麻省理工學院(MIT)研究學者與奧地利因斯布魯克大學(University of Innsbruck)原型專家表示，目前所使用的「公開金鑰」(public-key)加密方式最終將被量子電腦破解。
亞信電子推出新一代I/O連接晶片
亞信電子(ASIX Electronics)近日宣佈，其I/O連接產品線將新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0轉Multi I/O控制晶片以及AX99100 PCIe轉Multi I/O控制晶片，該三款分別為亞信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代產品。
IBM攜手AIC打造智慧機器人生態系統
為強化新世代創新能量，台灣IBM再度攜手美國創新中心(AIC)，推出一系列打造智慧機器人相關活動，帶領初學者、開發人員與自造者(maker)運用IBM Bluemix雲端平台，做出像機器人Pepper大腦一樣的人工智慧，動手打造屬於自己的說話機器人。
工研院選擇CEVA-XC DSP開發4G小型基地台
CEVA宣佈工業技術研究院(工研院)選擇採用CEVA-XC DSP處理器來開發新型的4G小型蜂巢基地台。工研院將在其建構的小型蜂巢平台上配置CEVA-XC DSP處理器，以實現軟體無線電(SDR)基頻架構，提供相容3GPP Release 10標準的LTE接取點(AP)解決方案，其中並整合了基頻訊號處理的核心性能、射頻前端電路和軟體協定。
e絡盟推出Atmel SAME70-Xplained評估套件
e絡盟日前宣佈推出Atmel SAME70-Xplained評估套件，適用於採用帶有整合式浮點運算單元的ARM Cortex-M7架構Atmel SAME70通用工業/消費型微控制器。
與歐特克達成協議以提高雙方軟體互通性
西門子與歐特克近日宣佈達成軟體互通性協定，以協助製造業降低因產品開發軟體應用程式互不相容而導致的相關成本，避免潛在的資料完整性問題。透過此項協定，Siemens PLM Software與歐特克將逐步採取措施，大幅提高雙方軟體產品之間的互通性。
三星14nm LPE FinFET電晶體揭密
三星(Samsung)即將量產用於其Exynos 8 SoC的第二代14奈米(nm) Low Power Plus (LPP)製程，在此之前，TechInsights預測一些我們應該可以期待從這項新製程技術看到的變化。
2015全年台灣IC產業產值2.2兆新台幣
2015年台灣IC產業產值達新台幣2兆2,640億元(710億美元)，較2014年成長2.8%。其中IC設計業產值為新台幣5,927億元(186億美元)，較2014年成長2.8%。
中國新能源車補貼措施影響鋰電池供需變化
2016年1月起中國陸續發布新能源車補貼整頓措施，讓市場態度轉趨觀望，動力電池需求減少，紓緩了對IT用鋰電池的產能排擠效應。
