功率半導體

RF
2023-01-09 - Majeed Ahmad，EDN主編

2023是SiC半導體和功率模組元年？

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AIoT
2022-11-11 - ASPENCORE全球編輯綜合報導

向「芯」而行，把握「芯」機遇：IIC Shenzhen 2022揭曉「全球電子成就獎」

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全球暖化
2022-09-29 - EE Times Taiwan編輯部

堅實策略與技術為後盾　英飛凌引領世界建構綠色高能效的未來

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GaN
2022-02-22 - Henkel

功率模組推動全球發展：導熱膏VS相變材料，漢高公司解讀導熱材料選型

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RTS
2021-12-07 - Schurter

低跳閘溫度熱熔斷器問世

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DC-DC轉換器
2021-11-19 - 李晉，國際電子商情(ESMC)

解析未來五年SiC/GaN市場應用態勢

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AL
2021-11-17 - EE Times/EDN Taiwan & Asia編輯部

實現安全、智慧的互聯世界

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5G
2021-10-14 - SEMI

功率暨化合物半導體晶圓廠產能2023年登頂

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RF
2021-08-24 - SEMI

多元終端應用持續推動功率暨化合物半導體投資

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MOSFET
2021-08-09 - Majeed Ahmad，EDN主編

佈局功率元件　晶圓廠加碼SiC供應

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DSP
2021-06-10 - Majeed Ahmad，Planet Analog

在21世紀消失的10大類比設計廠商

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MCU
2021-04-22 - 黃燁鋒

2021年汽車電子復甦之路

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ASPENCORE全球網站
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