矽穿孔

3D DRAM
2022-08-22 - Lam Research供稿

半導體製造朝3D結構移轉

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FinFET
2022-06-22 - imec

埋入式電源軌展開佈線試驗

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CFA
2021-12-03 - 黃燁鋒

不爭2億畫素　手機CIS技術將往哪走？

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ADAS
2021-09-07 - 邵樂峰

HBM可以多「瘋狂」？

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Chip-on-Wafer-on-Substrate
- 夏菲，EDN China

台積電揭露下一代CoWoS封裝技術藍圖

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CIS
2021-08-18 - 黃燁鋒

攝影鏡頭的CIS將走向何方？

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10nm
2021-05-18 - 黃燁鋒

Intel 10nm製程演進之謎

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5G
2020-07-30 - SEMI

2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元

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