高頻寬記憶體

2022-09-23 - Ryan Tsai,EE Times Taiwan

愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖

2022-08-22 - Lam Research供稿

半導體製造朝3D結構移轉

2021-09-07 - 邵樂峰

HBM可以多「瘋狂」?

2020-12-01 - Gary Hilson,EE Times特約編輯

AI推動記憶體互連「演化」