高頻寬記憶體

Chiplet
2022-09-23 - Ryan Tsai，EE Times Taiwan

愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖

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3D DRAM
2022-08-22 - Lam Research供稿

半導體製造朝3D結構移轉

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ASIC
2022-03-11 - GUC

創意電子發佈2.5D與3D多晶粒APT平台

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ADAS
2021-09-07 - 邵樂峰

HBM可以多「瘋狂」？

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AMD Milan
2021-08-13 - TrendForce

x86架構仍穩居伺服器市場之冠

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SRAM
2020-12-01 - Gary Hilson，EE Times特約編輯

AI推動記憶體互連「演化」

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