2.5D封裝

2022-04-25 - 益華電腦(Cadence Design Systems)供稿

實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計

2022-03-18 - 黃燁鋒,EE Times China

蘋果發佈會上沒說的那些事

2022-02-07 - 黃燁鋒,EE Times China

先進封裝如何更加「先進」?